armv8
圖片來源： Arrow Eletronics高通首款 64 位元架構的嵌入式開發版 DragonBoard 410c 正式推出了，尺寸採用信用卡大小，核心為高通的 Snapdragon 410 搭配 1GB RAM 與 8GB 內建儲存，詳細的規格與功能可見先前介紹：請點此。這張開發版的建議售價為 ...
(照片為 Jeff Chou 於 2014 年 MWC 期間檔案照片)除了 Intel 之外，多半手機廠商晶片最終都還是基於 ARM 所提供的 CPU IP ，隨著今年發表強化版的 64 位元指令集 ARMv8-A 還有新版高效能微架構 Cortex-A72 ， ARM 消費暨行動運算市場總監總監 ...
圖片來源： KitGuru過往 ARM 推出兩款同級微架構大概有兩年的時間差，不過隨著市場需求變化， ARM 的微架構布局也逐漸再加速了；除了預計最快於今年底到明年初就會看到晶片導入的 Cortex-A72 微架構外，現在也傳出 ARM 可能在明年公布代號 Ares 以及 Promecheus 的兩...
聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片 Helio X20 做了技術概述，在先前發表時，多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共 10 核心的設計，然而十核心其實並非這款處理器的重點，而是這十核心配置是基於 Tri-Cluster 三叢集設計。根據聯發科的調查，市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重...
AMD 於財務分析師大會公布新的產品藍圖，其中三大方向分別是全新的 x86 架構 Zen ，以及首個採用自主架構的 ARMv8 64 位元指令集核心 K12 ，還有宣布下一代 GPU 將導入基於 2.5D 製程的晶片堆疊式高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）技術。Zen...
圖片來源： Phone Arena三星打算推出基於 ARMv8 指令集打造自主核心架構已經是傳聞已久的，而最近又傳出這款代號 Monogoose 三星自主架構核心相關消息，據稱單核效能將比起既有的 Cortex-A57 可高出 57% ，三星預計將這款核心用於代號 Exynos M1 的處理器，核心...
也許是為了加深消費者對其品牌與產品印象，聯發科也決定位高階手機晶片取名，今日在北京宣布 Helio 高階手機晶片產品線，以太陽神為名，同時將分為頂級性能版 Helio X 以及科技時尚版(???!) Helio X 兩系列，首款產品採用基於 Cortex-A53 之真八核處理器 Helio X10 ...
圖片來源： Fundzilla聯發科宣布將在 3 月 27 日於北京針對旗下高階手機晶片產品線 Helio 舉辦中文命名大賽； Helio 是聯發科正式宣布進軍高階手機晶片的全新產品線品牌，強調將是聯發科加快佈局高階手機產品線的里程碑。聯發科現有的手機晶片嚴格來說產品定位最高仍停留在中高階，主要是因...
NVIDIA 稍早在每年一度的遊戲開發者盛會 GDC 由執行長黃仁勳親自發表第三款以 Shield 為名的自有品牌 Tegra 設備 Shield ，不同於第一款 Shield 採用類似掌上遊戲機的概念，也不像 Shield Tablet 採平板設計， Shield 是一款主打具遊戲機等級效能的 A...
圖片為 LG NUCLUNLG 在去年曾推出一款中階的手機晶片 NUCLUN ，不過僅少量用於 G3 Screen 機型上；而韓國媒體報導指出， LG 也不想在高階晶片受制於其它廠商，已經著手開發基於 ARM 新一代微架構 Cortex-A72 搭配 Cortex-A53 大小核設計的高階晶片，且預...
網友正在看
![[分享]2011 老貓鍵盤趴](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/15764/1403885231223_xs.jpg)
熱門文章
![[Dimension]粉絲專頁發文「七二一」黃金比例！](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/6734/1403820807281_xs.jpg)
![[科技新報] 馬力歐賽車救了全家性命](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/6735/1403820812621_xs.jpg)
今日排行榜
