helio x10

繼 One M9 、 One E9+ Dual SIM 之後, HTC 再度在台發表 HTC One M9+ ; M9+ 承襲 M9 的金屬工藝機身、全新的 20MP 主相機以及前 UltraPixel 相機配置,不過具備更高解析度的 5.2 吋 WQHD 2,560 x 1,440 解析度的螢幕、...
繼 HTC One E9+ Dual SIM 在台發表後,擁有更高螢幕規格、指紋辨識與金屬機身的 HTC One M9+ 也預計將於 5 月 14 日在台發表; M9+ 擁有與 M9 相同的雙質感處理金屬機身,採用 5.2 吋 QHD 解析度螢幕,處理器為聯發科 Helio X10 ,搭配 3GB ...
樂視在 GMIC 展區也展示了日前發表的三款智慧手機,其中兩款較高階的機種 1 Pro 與 1 MAX 採用高通 Snapdragon 810 平台,至於入門的 1 則是使用聯發科 Helio X10 平台,三款手機皆採用 USB Type C 作為連接端子,系統皆為基於 Android 5.0 的...