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聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片 Helio X20 做了技術概述，在先前發表時，多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共 10 核心的設計，然而十核心其實並非這款處理器的重點，而是這十核心配置是基於 Tri-Cluster 三叢集設計。根據聯發科的調查，市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重...
MediaTek Helio X20 身為聯發科第一款將 HSA 異質運算用於機器視覺的應用處理器，當然也不忘展示這樣的組合可以帶來哪些應用；如果談到在手機上的機器視覺，多半會聯想到用於相機的物件追蹤、影像辨識等等，不過聯發科自行開發一套相當有趣的應用，就是利用影像分析的方式，以偵測臉孔量心跳。這項...
HTC 今日在台發表 HTC One E9+ Dual Sim，此機型可謂填補 M9 以下對於更大尺寸螢幕需求的中價位旗艦機種，雖機身並未採用金屬，不過搭載 5.5 吋 2,560 x 1,440 高解析度螢幕，同時也延續 M9 主 20MP 相機搭配前 UltraPixel 相機的設定。HTC O...
圖片來源：潘九堂(微博)繼先前聯發科於北京宣布旗下高階處理器品牌 Helio 與第一款產品 Helio X10 後，中國華強電子產業研究所分析師揭露聯發科下一款處理器 Helio X20 的架構投影片，一改目前聯發科採用的同等時脈真八核設計，採用高達 10 個核心、三組不同時脈與架構群組的核心設計，...
也許是為了加深消費者對其品牌與產品印象，聯發科也決定位高階手機晶片取名，今日在北京宣布 Helio 高階手機晶片產品線，以太陽神為名，同時將分為頂級性能版 Helio X 以及科技時尚版(???!) Helio X 兩系列，首款產品採用基於 Cortex-A53 之真八核處理器 Helio X10 ...
圖片來源： Fundzilla聯發科宣布將在 3 月 27 日於北京針對旗下高階手機晶片產品線 Helio 舉辦中文命名大賽； Helio 是聯發科正式宣布進軍高階手機晶片的全新產品線品牌，強調將是聯發科加快佈局高階手機產品線的里程碑。聯發科現有的手機晶片嚴格來說產品定位最高仍停留在中高階，主要是因...
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