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繼 One M9 、 One E9+ Dual SIM 之後， HTC 再度在台發表 HTC One M9+ ； M9+ 承襲 M9 的金屬工藝機身、全新的 20MP 主相機以及前 UltraPixel 相機配置，不過具備更高解析度的 5.2 吋 WQHD 2,560 x 1,440 解析度的螢幕、...
聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片 Helio X20 做了技術概述，在先前發表時，多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共 10 核心的設計，然而十核心其實並非這款處理器的重點，而是這十核心配置是基於 Tri-Cluster 三叢集設計。根據聯發科的調查，市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重...
MediaTek Helio X20 身為聯發科第一款將 HSA 異質運算用於機器視覺的應用處理器，當然也不忘展示這樣的組合可以帶來哪些應用；如果談到在手機上的機器視覺，多半會聯想到用於相機的物件追蹤、影像辨識等等，不過聯發科自行開發一套相當有趣的應用，就是利用影像分析的方式，以偵測臉孔量心跳。這項...
InFocus 在台灣以平價超值機種樹立其品牌形象，近期也將再推出一款主打平價高規格的美背機種 M350 ，這款機種將有分為入門的 M350e 與標準規格的 M350 ，這次則是介紹規格較好的 M350 ，畢竟這也與台灣普遍消費者偏好的規格較接近。M350 是一款 5 吋 HD 級螢幕機種，主打美背...
樂視在 GMIC 展區也展示了日前發表的三款智慧手機，其中兩款較高階的機種 1 Pro 與 1 MAX 採用高通 Snapdragon 810 平台，至於入門的 1 則是使用聯發科 Helio X10 平台，三款手機皆採用 USB Type C 作為連接端子，系統皆為基於 Android 5.0 的...
HTC 今日在台發表 HTC One E9+ Dual Sim，此機型可謂填補 M9 以下對於更大尺寸螢幕需求的中價位旗艦機種，雖機身並未採用金屬，不過搭載 5.5 吋 2,560 x 1,440 高解析度螢幕，同時也延續 M9 主 20MP 相機搭配前 UltraPixel 相機的設定。HTC O...
圖片擷取自：聯發科聯發科宣布與國際級第三方認證組織 UL 合作，針對快速充電安全認證進行合作，協助聯發科的 Pump Express Plus 快速充電技術在通過 UL 安全相關驗證後， AC 與 DC 電源供應器製造商可於 UL 為產品進行 Pump Express Plus 技術相容與安全性認證...
InFocus 宣布新款時尚輕薄機 M350/350e 即將推出，這兩款機種主要差在記憶體規格， M350 為 2GB RAM 16GB 儲存空間、 M350e 為 1GB RAM 與 8GB 儲存空間，皆採 5 吋 HD 級 On-Cell 大螢幕，核心採用聯發科 MT6732 四核心 1.5GH...
圖片來源：潘九堂(微博)繼先前聯發科於北京宣布旗下高階處理器品牌 Helio 與第一款產品 Helio X10 後，中國華強電子產業研究所分析師揭露聯發科下一款處理器 Helio X20 的架構投影片，一改目前聯發科採用的同等時脈真八核設計，採用高達 10 個核心、三組不同時脈與架構群組的核心設計，...
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