snapdragon 810
高通 Snapdragon 810 宣布至今在業界風波不斷，除了產品量產時程延遲外，最困擾的就是過熱議題，就連彭博社也在前幾天引述韓國業內人士表示三星內部由於 Snapdragon 810 有過熱的可能性故不會在新款旗艦機 Galaxy S6 使用這款處理器，三星與高通皆不對此表達意見。然而在 CE...
圖片來源： nowhererelse.fr隨著 HTC 新一代旗艦 Hima ( M9 )將於三月初登場，近期也有越來越多相關資訊流出，法國網站 nowhereelse 揭露了幾張 HTC 手機的照片，乍看下與現行 HTC One (M8)近似，然而對照之下似乎正面的揚聲器與感測器、相機的相對位置有...
新聞來源： Xperia Blog美國 FCC 出現一款 Sony 的新機，代號為 PM-0850 ，對比日前日本電檢單位的送檢紀錄，很可能是 Sony 新一代的旗艦機種 Xperia Z4 ，不過相較過去此次 Sony Xperia 高階機種提前洩漏的狀況，這次 Z4 相對神秘許多，不過此次 FC...
根據彭博社的報導， HTC 除了將於 3 月初在 MWC 開幕前搶先發表新一代高階機 Hima 外，同時還將發表一款智慧錶；而 Hima 也延續使用 HTC One 系列的代號，也就是 HTC M9 ，同時在相機的搭配也不同於連續兩代把 UltraPixel 用於主相機，而是將 UltraPixel...
這次小米發表會前新機相關消息意外的少，不過一直有資訊顯示小米會推出高階機種，但同時又暗示不會是小米 5 ，另外又有傳出將推出新版紅米 Note 的資訊；最終謎底揭曉，是全新的高階機種小米 Note ，一款定位在小米 4 之上的大螢幕旗艦機種。此次發表會將對照組鎖定在蘋果的 iPhone 6 Plus...
圖片來源： GSMArenaLG 在 CES 發表第二代的曲面螢幕手機 G Flex 2 ，相較前一代採用 6 吋曲面 PMOLED 螢幕， G Flex 2 將螢幕縮小到目前較主流的 5.5 吋大小，且解析度也從原本的 720p 級升級到 Full HD ，而且也應該是首款搭載高通新一代旗艦處理器...
在 Sony 的 One Sony 策略下， Sony 的各類產品也經常穿插在 Sony Picture 的電影當中，像是先前由 Sony Picture 開拍的幾部 007 都不難看到 VAIO 與 Xperia 手機，而最近傳出一張號稱是由 Sony Picture CEO 發出要求與最新一部 ...
先前 @upleaks 已經被披露 HTC 代號 Hima 的新款高階機的規格，傳將採用高通 Snapdragon 810 應用處理器、 3GB RAM 、 5 吋 FullHD 螢幕，今日再爆首批顏色將以灰、銀以及金色三色，如同 HTC One (M8) 首批推出的顏色，另外也傳出該款手機將與 O...
高通 Snapdragon 810 原本就已經具備 LTE 3 x 20 MHz 載波聚合( CA )以及 LTE Cat.6 300Mbps 的規格，今日高通再宣布 Snapdragon 810 將可支援更新一代的 LTE Cat.9 ，下載速度最高可達 450Mbps ，同時還可跨 TDD 與 ...
三星明年上半年的重點手機 Galaxy S6 也有越來越多的傳聞了，而安兔兔上出現一份代號 SM-G925F 的新機種，應該就是採用三星自家 Exynos 應用處理器的版本，可看到這款機種搭載八核心 ARMv8 架構的處理器搭配 ARM Mali-T760 GPU ，應該就是三星全新 20nm 製程...
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