德州儀器 PowerStack 封裝技術投入量產

2011-08-04 18:52:04

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以獨一無二的堆疊新技術將組合封裝全新升級

為電源供應設計人員實現 2D 到 3D 的整合

德州儀器 (TI) 宣佈 PowerStack^TM 封裝技術產品出貨量已接近 3000 萬套，顯著提高電源管理元件效能、降低功耗，並提升晶片密度。

TI 類比封裝部門 Matt Romig 指出，為實現寬頻行動影音與 4G 通訊等豐富內容，運算應用的效能需求不斷提升，網通與運算設備的小型化需求也同時湧現。PowerStack 實現了 2D 到 3D 的革命性整合，充分滿足了 TI 客戶的需求。

PowerStack^TM 技術的優勢在於創新的封裝方法：在接地引線架上堆疊 TI NexFET^TM 功率 MOSFET，並採用兩個銅製彈片 (copper clips) 連接輸入及輸出電壓接腳。這種堆疊與彈片焊接的獨特組合，可完成更高度整合的無引線四方扁平封裝 (QFN) 解決方案。

透過 PowerStack 技術堆疊 MOSFET，最明顯的優勢是使封裝尺寸較其它並排排列 MOSFET 的解決方案銳減 50%。除減少電路板空間之外，PowerStack^TM 封裝技術還提供電源管理元件優異的散熱功能、更高的電流效能與效率。PowerStack^TM的詳細優勢，請參見網頁：ti.com/powerstack。

技術顧問公司 TechSearch International創辦人兼總裁 Jan Vardaman 表示，PowerStack 是目前在電源市場上首屈一指、功能強大的封裝技術，3D 封裝解決方案的成長動力不斷增強，此技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰的理想選擇。

PowerStack 現已在 TI 位於菲律賓的 Clark 廠投入量產。

TI 菲律賓分公司執行總監 Bing Viera 指出，Clark 是 TI位於菲律賓、業界一流的最新封測廠。今年TI將進一步提升 Clark 進階封裝技術的產能，到第三季時該廠將初級產能提高近一倍。

TI 製造技術詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/powerstack-pr-mfg。

TI 透過領先封裝技術推進類比發展

PowerStack 封裝技術再次凸顯 TI 在封裝領域的創新，在更低成本下，實現更高功率密度、可靠性以及效能的應用，達成更進一步的技術突破。TI 累積數十年的封裝專業技術經驗，可為成千上萬種多元化產品、封裝配置與技術提供支援，為類比市場提供最豐富的封裝組合。TI 領先封裝技術詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/powerstack-pr-pkg。

TI NexFET 功率 MOSFET 技術

TI NexFET 功率 MOSFET 技術可提高高功率運算、網路、伺服器系統以及電源應用能源效率。高效類比功率 MOSFET 為系統設計人員提供最先進的 DC/DC 電源轉換解決方案。

TI NexFET™ Power Block ：www.ti.com/powerblock-pr。

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