德州儀器推出支援進階 PMBus™ 介面與智慧功率級的 多相位 Vcore 解決方案

符合 VR12.5/VR12 標準的 DC/DC 控制器與 NexFET^TM 智慧功率級

以最小封裝尺寸實現最高效率

(台北訊，2014年8月20日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款針對企業級伺服器、儲存與高端桌上型電腦應用的完整多相位內核電壓 (Vcore) 電源管理系統解決方案。TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器以及 CSD95372B 與 CSD95373B NexFET 智慧功率級符合 Intel VR12.5 與 VR12 穩壓規範，是業界一流的數位多相位解決方案，支援最新 Intel^® Xeon^® 處理器。此完整解決方案具有最小的封裝尺寸，支援高達 95% 的業界領先效能。如欲瞭解更多詳情或獲取樣品與評估模組，敬請參訪：www.ti.com/tps53661-pr-tw 與 www.ti.com/csd95372b-pr-tw。

TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分別支援 6、4 及 3 相位工作，並整合 TI 進階 D-CAP+™ 控制架構以及特性豐富的 PMBus 指令集。CSD95372B 與 CSD95373B 同步降壓 NexFET 智慧功率級在小型的 5 毫米 x 6 毫米封裝中整合智慧驅動器和功率 MOSFET。這些產品相結合，可提供一款支援優異暫態效能、業界基準遙測準確度以及出色系統可靠性的完整多相位 Vcore 系統解決方案。

TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性與優勢

• TI 的 D-CAP+ 架構可提供超快暫態響應，其內在設計可消除拍頻問題；
• 動態電流共用與 cycle-by-cycle 電流限制可確保穩固的多相位穩壓器工作；
• 混合類比數位拓撲可實現最低的靜態功耗、最快的動態效能以及超高彈性；
• 業界最小的 5 毫米 x 5 毫米封裝。

CSD95372B 與 CSD95373B 的主要特性與優勢

• 支援 3% 誤差精準的整合型電流回饋可取消對電感器 DC 電阻 (DCR) 感測的需求；
• 高功率密度支援業界最佳散熱效能；
• 優化的封裝尺寸提供 DualCool^TM 封裝選項，不僅可簡化配置，還可改善散熱片作用。

供貨情況、封裝與售價

多相位 Vcore 電源管理解決方案現已開始批量供貨，可透過 TI 及其授權販售商進行訂購。TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器採用 40 接腳 QFN 封裝，每一千單位的售價分別為 3.80 美金、 3.30美金與 2.80 美金；而 CSD95372BQ5M 與 CSD95373BQ5M NexFET 智慧功率級則採用 12 接腳 SON 封裝，其售價分別為 1.05 美金與 0.90 美金。

瞭解有關 TI 電源管理產品系列的更多詳情：

• 使用 TI WEBENCH 電源設計工具線上設計一款完整的電源管理系統；
• 透過 TI E2E™ 社群的電源管理論壇搜尋解決方案，獲得幫助，共用知識；
• 從 TI 的 PowerLab™ 參考設計庫下載電源參考設計；

·         透過 Facebook 與 TI 即時互動：www.facebook.com/texasinstrumentsTW；

·         透過 Twitter 與 TI 即時互動：twitter.com/TXInstrumentsTW；

·         透過 Google + 與TI即時互動：plus.google.com/+TexasInstruments。

#  #  #

關於德州儀器

德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。

商標

WEBENCH 是德州儀器的註冊商標，而 D-CAP+、NexFET、DualCool、TI E2E 以及 PowerLab 則是其商標。所有其他商標均歸其各自所有者所有。

新聞聯絡人：