業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢

TI 基於 FRAM 的 MSP430™ MCU 發揮 WLCSP 封裝尺寸優勢

幫助優化電路板空間和縮小產品尺寸及節省電源

(台北訊，2014 年 4 月 10 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，讓開發人員節省寶貴的電路板空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基於 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基於快閃記憶體的 MSP430F51x2 MCU 採用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)，開發人員現在可設計更小的產品。

這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗的應用，如Sensor Hub、數位信用卡、可攝取的感測器、保健健身產品 (智慧手錶) 以及消費性電子產品 (平板電腦與筆記本) 等等。

TI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優勢：

·         MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 記憶體的元件可為超低功耗資料記錄應用提供更長的電池使用壽命；

·         MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可實現手勢識別、動作追蹤、環境感應與情境感知等具有進階感測器融合功能的應用；

·         各種資料庫與支援的產業生態圈可簡化在MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發，充分滿足智慧手機、筆記本與平板電腦等消費性電子應用的需求；

·         MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容忍度的 I/O 範圍讓開發人員除了能連結高解析度應用的 PWM 計時器之外，還可連結更廣泛的元件；

·         廣泛的 GPIO 範圍 (32-53) 讓 MSP430 MCU 在系統中具有高度的彈性，進而支援環境感測器等更多的進階特性。

價格與供貨情況

採用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 供貨在即，建議售價為每一千單位 1.08 美元。

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創新是 TI MCU 的核心

致力於在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統架構、智慧財產權以及實際系統專業技術。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗，從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM^®  MCU 到 Hercules™ safety MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援，加速產品的上市時程。

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關於德州儀器

德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司，專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tw。

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