萊迪思宣佈與聯華電子建立戰略夥伴關係

充分利用從SiliconBlue獲得的非揮發性記憶體技術-

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今天宣佈與全球領先的半導體代工廠－聯華電子（NYSE: UMC; TWSE: 2303）建立長期技術的合作關係。在此合作關係的基礎下，萊迪思與聯華電子將持續進行以先進科技製程為基礎的非揮發性產品的開發工作，並將成果快速擴展應用至萊迪思的其它產品線。

萊迪思半導體公司總裁兼執行長Darin G. Billerbeck表示，「從通訊基礎設施到行動消費裝置，萊迪思越來越關注對於價格與耗電反應非常敏銳的市場，尤其我們了解其中的成功關鍵就在於擁有一個微縮的非揮發性技術。在2011年12月收購的SiliconBlue，就是提供這種技術的廠商，今天宣佈與我們成為代工合作夥伴的聯華電子，能夠快速地使用該技術開發創新的產品。萊迪思正積極地與聯華電子合作，我們計畫將於2012年底前推出由聯華電子製造的40nm非揮發性產品，未來我們也將推出以28nm節點製程為基礎的下一代主力產品線。」

聯華電子公司執行長孫世偉博士說，「我們很高興能夠擴大與萊迪思半導體公司的合作關係，將他們40nm和28nm產品推向市場。聯華電子的28nm HLP製程能夠滿足產品所需的性能，同時保有低功耗和低成本的特性，使萊迪思在低功耗FPGA市場中獲得競爭優勢。此外，我們也持續提升產能，300mm Fab 12A開創性的5&6 期生產技術，將滿足萊迪思長久以來先進的製造要求，我們也期待這段夥伴關係能帶來更好的效益！」

前瞻性聲明：

上述段落含有前瞻性的陳述，涉及估計、假設、風險和不確定性。這些前瞻性陳述包括有關的聲明：我們計畫到2012年底發佈40nm非揮發性產品，以及我們針對28nm節點製程的下一代主力產品線。其他前瞻性聲明使用的文字如「將」、「可能」、「應該」、「會」、「期望」、「計畫」、「預期」、「打算」、「預測」、「相信」、「估計」、「預測」、「建議」、「潛在」、「繼續」或這些術語的負面，或其他類似術語。萊迪思認為一些因素可能導致實際結果與前瞻性陳述有所落差。

本新聞稿中可能導致實際結果不同於前瞻性陳述的因素，包括技術和產品開發的風險。本新聞稿中描述的其他風險，以及我們提交給證券和交易委員會的其它陳述，無論此事件的結果或情況為何，或有任何無法預料的事件發生，本公司並無計畫於日後更新或修改任何前瞻性陳述。