蘋果 A9 、 A9X 應用處理器的小小進化：將 M9 動作感應協同處理器也整合了

圖片擷取自： Apple

在這次蘋果的 iPad Pro 、 iPhone 6S 發表會上，兩款設備所搭載的 A9X 與 A9 應用處理器都有順便提到這次將動作感應協同處理器 M9 也整合到晶片當中了，雖然對多數使用者而言這就跟蘋果花了一大串時間解釋全新的 12MP 主相機元件導入多少技術後說了"反正你們不知道也沒關係"一樣的不重要，不過筆者還是稍微聊一下這方面的影響。

蘋果首度導入協同處理器是由 iPhone 5S 開始，當時所採用的 M7 協同處理器由 NXP 所提供，為基於 LPC17A1 的客製化版本，蘋果的概念是透過協同處理器作為設備在休眠時管理感測器的中樞，並減少喚醒 CPU 的機率，達到在休眠時記步、語音指令控管等應用。

當時的推測是由於蘋果考量到處理器空間或是技術還未成熟，故選擇以外掛的方式達到目的；而事隔兩代後，蘋果宣布將架構融入處理器的 SoC 內，則可視為蘋果可能藉由合作或是先前大量收購晶片技術商後，已經成功將 MCU 架構融入處理器 SoC 內。

這樣一來，對於蘋果來說又可精簡主版線路，畢竟少了一顆晶片，其次是融入 SoC 後的 M9 與 A9 、 A9X 的 CPU 與 GPU 更近，在進行喚醒溝通的傳輸路線又變更短，還可省下些許的傳輸漏電消耗；畢竟 SoC 原本了不起就是進入超低功耗休眠，怎樣都不會因為有協同處理器變成 0 功耗，這樣的整合也是可理解。

無獨有偶的，高通今年的 Snapdragon 820 也宣布導入 Hexagon 680 DSP 作為管理感測器的協同架構，這也與蘋果的作法有異曲同工之妙，畢竟目前多數的應用處理器仍是直接讓 CPU 與感測器溝通，現階段多由外掛 DSP 達到休眠時感測器管理的目的，而高通、蘋果不約而同的將 DSP 、MCU 整合到 SoC 內，也可視為下一波中高階應用處理器的趨勢了。

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