高通:新一代的 Snapdragon 家族將工作負荷分配給合適的核心,並依照產品層級定位給予合理的架構

高通:新一代的 Snapdragon 家族將工作負荷分配給合適的核心,並依照產品層級定位給予合理的架構

高通在今年中旬到明年將陸續為旗下 Snapdragon 產品進行大幅度的更新,而針對全新世代的 Snapdragon 平台的產品策略與現在有哪些的調整,這次採訪了高通技術公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li ;在今年中下旬開始, ARM 架構的應用處理器漸漸轉移到 64 位元,高通也陸續將旗下中低階到旗艦產品轉換到 64 位元架構,另外也將 LTE 技術從投入全 Snapdragon 產品線。

高通自前一世代開始,開始以 200 、 400 、 600 與 800 四個等級區分產品的定位,而此次高通重新將產品分為 210 、 410 、 610 、 615 、 808 與 810 ,基本上仍是分為四個層級,不過高通此次依照合作夥伴對於產品定位的需求,更明確的區分不同產品等級的差異,希望使每個產品的定位藉由效能、支援的多媒體技術與行動寬頻技術等,做出符合客戶與使用者對於該價格產品應有的差異化。

至於為何要採用 64 位元架構?不光只是追尋 PC 市場的趨勢,畢竟 64 位元還可帶來記憶體使用的最佳化,且能使 app 更具效率,有助於手機能夠進行複雜運算的應用,不過礙於 64 位元會需要對應更大容量的記憶體以及系統、 app 何時成熟,目前的一年內將是關鍵時期。

Miss. Li 表示,高通秉持的高階產品持續創新,而中低階產品則陸續獲得來自高階產品下放的機能;誰能想像到全新入門等級的 Snapdragon 210 平台已經具備原生支援 8MP 相機的 ISP ,以及完整的 Full HD 編解碼能力還有多個主流 4G 技術的支援。

而同時 Snapdragon 808 與 Snapdragon 810 也持續精進,不僅擁有系列最高規格的CPU 與 GPU ,多媒體規格的支援能力也是最佳,更具備原生 14bit 55MP 相機的 ISP ,再搭配平行運算技術等,由於能夠記錄更多的相機影像資訊,也意味著包括照片的顏色、細節等,都能再次突破;也不用說 Snapdragon 808 與 810 還具備 3x20MHz CA 技術與 LTE Cat.6 規格。

高通希望藉由持續提供 Snapdragon 創新的技術,能夠讓合作夥伴活用這些新技術並致力於創新; Miss Li 認為,現在的智慧手機等級畫分已經漸漸成熟,現在已經具備從低階到高階的智慧手機產品;雖然平板與手機的發展不同,不像智慧手機一開始由高階往低階發展,目前的平板集中於中低階產品,所以高通此次也推出 Snapdragon 210 與 410 的平板 QRD ,但她認為平板也會逐漸走向層級分明的成熟生態。

至於 Snapdragon 600 系列的後續產品 Snapdragon 610 與 615 產品改款週期略長, Snapdragon 800 已經進行兩次小改,但 Snapdragon 600 中間反而未推出新產品,導致 Snapdragon 400 與 Snapdragon 800 之間有個缺口;不過 Miss Li 表示,這次 Snapdragon 610 與 Snapdragon 615 在技術與 Snapdragon 410 以及 Snapdragon 808 、 810 可做出更明顯的差異化,不會讓 Snapdragon 600 當時的狀況重演。

高通:新一代的 Snapdragon 家族將工作負荷分配給合適的核心,並依照產品層級定位給予合理的架構

也許會有人質疑高通多次暗示多核心處理器無法發揮價值,又為何 Snapdragon 615 甚至未來的 Snapdragon 810 都是八核心架構; Miss Li 表示這實際上是高通的意思被擴大解釋後造成原意被曲解,高通並非表示多核心無用,而是希望讓消費者認知將工作負擔效率最佳化的重要。

高通現在的 Snapdragon 皆是具備 HSA 異質運算的處理器, HSA 意味著透過將工作負擔分配給 CPU 、 GPU 與 ISP 進行協作,並藉此以最高的效率與最低的功耗達到工作目的,故高通不僅提供高效能的核心,也提供 GPGPU 級的 GPU 架構,以及分別針對影音的 ISP 、 DSP 。

而高通的八核心架構也是以節能的理念所規畫,透過一組低功耗的四核心與高效能的四核心彼此切換,藉此使產品在低負荷時能夠使用低效能核心、高附載時採用高效能核心,讓能源管理也能最佳化;然而高通的八核心架構也支援同時開啟,只是以一般的 app 鮮少能動用到那麼多核心,故以 Snapdragon 610 與 615 在日常使用體驗,仍是以功耗表現的差異最為明顯。

高通:新一代的 Snapdragon 家族將工作負荷分配給合適的核心,並依照產品層級定位給予合理的架構

談到近期火熱的 IOE 與智慧穿戴, Miss Li 表示高通相當關注這塊市場的變化,輕薄、小巧且具備豐富連接性的設備,使使用者與網路更為貼近, Snapdragon 系列產品也被用在多款智慧穿戴設備上,不過目前高通仍在觀察市場的走向,畢竟智慧穿戴才剛起步,市場需求與設備形式都還不夠明確的情況下,高通也還不確定合作客戶與市場所需要的到底是甚麼,但它們樂見由智慧穿戴帶來的改變與創新。