Computex 2012 ：觀測之四，高速通用 I/O 之爭誰能脫穎而出？
今年的 Computex 會場上，新一代高速通用 I/O 的戰爭正在悄悄上演，市場主流的 USB 3.0 升級計畫對上 Intel 全面進攻的 Thunderbolt 影音數據混合傳輸技術，而 AMD 也不甘寂寞推出 Lightning Bolt 概念技術攪局，不過技術雖多，但各技術都有不得不面對的問題，誰能夠在新一代的通用 I/O 戰爭勝出目前言之過早，筆者就淺談一下這三個技術目前的特性吧。
Lightning Bolt：
先從目前仍在概念階段的 Lightning Bolt 聊起，這項技術是 AMD 將 USB 3.0 與 DisplayPort 訊號混合後，透過 DisplayPort 線傳輸到圖中白色的 HUB ，可同時進行多顯示器輸出（註：此部份需看顯示卡 Eyefinity 能力而定。）以及 USB 3.0 HUB 功能。
這項技術的優勢在於整合 USB 3.0 訊號以及影像訊號，並且轉換晶片成本據稱 1 美金上下，算是不貴的選擇，加上端點的數據是 USB 3.0 訊號，不像 Thunderbolt 直接輸出 PCIe 訊號，還要透過轉換晶片轉成其它 I/O 訊號才能使用，此外傳輸線材可直接使用 DisplayPort 線材，使用者不需另購特殊線材，又可同時進行多顯示器的 Eyefinity 輸出。
不過這項技術的弱點就是推動廠商是 AMD ，按照長年的市場法則，相對 Intel 較難以對消費者的行銷手法提高使用者接受度，而且設備生產商也可能因為銷售量較不願意導入這套技術，也許最後會被廠商以特規機的方式推出，但很難成為一項普及技術。
延伸閱讀：Computex 2012 ： 面對 Intel Thunderbolt ， AMD 用便宜的 Lightning Bolt 面對
Thunderbolt：
Intel Thunderbolt 原稱 Light Peak ，最早是透過光纖傳輸，商品化後回歸電通訊傳輸。這項技術是將 DisplayPort 訊號與 PCIe 訊號混合，以 mini DisplayPort 進行傳輸，但是線材方面需要使用看似 DisplayPort 線的特規 Thunderbolt 線材，該線材去年在兩端共需要五顆 IC ，今年可望簡化為三顆 IC 。
而去年單顆 Thunderbolt 轉換晶片報價高達 20 美金，據說今年度價格有下降，並且針對一些僅使用到單功能訊號的設備推出單路晶片，不過相較其它技術的成本也是高了一些。 Thunderbolt 最大的魅力除了高達 10Gbps 的頻寬與 10W 電力以外，就是設備能夠串接的特性，例如連接到螢幕後再串接給第二顆螢幕，最後再連接到 NAS 設備。
在 Intel 的強力推廣下，自 2012 下半年起除了蘋果的產品，也能在 Windows PC 與筆電上使用這項技術，加上儲存設備、螢幕等開始支援這項技術，相較去年的市場狀況可望有所突破。但 Thunderbolt 至今最大的問題仍是整體成本，包括特規線材、訊號轉換晶片以及設備端可能還需將 PCIe 轉換成其它 I/O 訊號，都是無形之間的成本，至於週邊設備的應用與 USB 3.0 重疊幅度很大，但價格卻居高不下。
延伸閱讀：Computex 2012： Intel 將 Thunderbolt 技術投入 Windows 平台
USB 3.0 ：
USB 3.0 推廣至今年有重大的突破，兩大 PC 晶片製造商 Intel 、 AMD 紛紛導入原生支援，智慧手機也有望於 2012 年底到 2013 年初開始採用這項通用 I/O 技術。最近的技術動態則是未來會提供高達 100W 的電力輸出以及數據混合影音訊號的串流輸出，並且不需要變更現有設計就可支援。
USB 3.0 挾著成本低廉的優勢，並且一路從 USB 、 USB 2.0 標準走到今天，相較前兩項技術必須從頭推廣是有著相當的優勢的。加上線材設計單純，不像 Thunderbolt 專用線材需要加入 IC ，從晶片到線材都是相當有競爭優勢的。
但是 USB 3.0 也非萬無一失，由於必須相容現有 USB 2.0 的插座與插頭設計，根據與一些廠商閒聊下，他們表示除了 USB Type B 以外，由於連接點太小，在插拔下的耗損很嚴重，尤其像最常使用的 Type A 以及 micro USB 3.0 的插頭狀況更為嚴重。然而 USB 獲得成功的原因就是與先前標準的相容性，插頭與插座接點的耗損問題短時間內並不易改善。
