M9+E9 終極大合體？傳 HTC 將推出金屬中框搭配塑膠背蓋的 One ME9
圖片來源： @upleaks
在推出 One M9 、 One E9+ 與 One M9+ 後，新一代爆料達人 @upleaks 又爆了 HTC 的料，表示 HTC 將推出一款 One ME9 ( Hima Ace )，看到這邊可能覺得這型號有點微妙，怎又 M9 又 E9 的，但這款機器確實是可視為 M9 與 E9 終極大合體的產品(或說是相加除以二...)。
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One ME9 採用金屬前框、後塑膠背蓋設計，在正面與 One M9+ 同樣具備指紋辨識，而機背則近似 E9 的設計，不過有雙色溫閃光燈；這款 One ME9 號稱將搭載與 M9+ 、 E9 相同的 MediaTek Helio X10 處理器，搭配 3GB RAM 、 32GB 內建儲存，螢幕採用與 M9+ 相同的 5.2 吋 WQHD ，主相機為 20MP ，前相機為 UltraPixel ，電池為 2,900mAh ，預計七月問世，顏色包括玫瑰金、金色與灰色，價格可能落在約台幣 18,000 之間。
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