MWC 2014 : 500 億顆晶片的榮耀, ARM 的 One Size Doesn't Fit All 戰略助其征服多元領域

MWC 2014 : 500 億顆晶片的榮耀, ARM 的 One Size Doesn't Fit All 戰略助其征服多元領域

在 MWC 期間,筆者與 ARM 消費暨行動運算市場總監總監 Jeff Chu 進行簡單的訪談,今年也是 ARM 歡度全球搭載 ARM 架構的晶片自 1993 年起,至今出貨已達 500 億顆的時刻,尤其在智慧手機上,更因為應用的需求,在短短的幾年內就達總體出貨的 5 成以上。

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以 Cortex 核心來看, ARM 提供從感測器到伺服器級的適宜架構,並且隨著這幾年的技術發展,就連僅 33 美金的 Cortex-A5 單核心 Android 手機亦能滿足基本的上網與網路通話體驗,並起比起第一世代的 Android 手機擁有更好的性能。而在智慧手機快速發展下,現在手機的價格帶、性能以及功能設計也越來越多元,亦在許多應用仰賴 ARM 各領域的方案。

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隨著 ARMv8 指令集架構的即將到來, 64 位元架構雖然短期部分是以商業宣傳需求居多,然而以長期來看,由於能提供對於更高 RAM 的支援,在智慧手機或是如 Chrome OS 等系統下的應用,能夠因為更多的 RAM 的支援,得以提供創作型的應用,像是進階的影像、影片後製處理等,將是 64 位元架構環境成熟後的重大變化。

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另外,伺服器的概念也在行動網路以及雲端趨勢不斷的改變,以社群、服務為首的新式數據中心伺服器改變市場對於伺服器的需求,也助 ARM 切入伺服器領域,包括與多家軟硬體廠商合作推廣的 Sever Base System Architecture ( SBSA )方案也漸漸開花成果,此次在展區也展出 HP 基於 TI 的 Cortex-A15 四核心搭配 DSP 的伺服器方案,展現最新成果。

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另外 ARM 所提供的 ARMv8 64 位元核心架構以及具備平行運算能力的全新一代 Mali  GPU 解決方案,也有機會再次改變 ARM 於伺服器領域的應用,除了核心架構不僅擁有能耗效能比最大化的特色,亦能提供對更高 RAM 的支援,不少 ARM 的合作夥伴已經打算採用搭配 GPU 或是  DSP 的平行運算方式挑戰超級運算領域。

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在新趨勢觀察方面,智慧穿戴設備勢必是火熱的明星趨勢,但是截至目前為主,根本沒有人能夠了解智慧穿戴設備的終極形式,可能是外配,甚至植入人體都是有可能的,目前各家廠商也還在思索智慧穿戴設備的發展形式。

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目前來看,智慧穿戴設備的核心有搭載運算級的 Cortex-A ,或是偏向早期嵌入式系統的 ARM 7 、 Cortex-M 等。然而在智慧穿戴方面,終極目標就是盡可能的省電以及配戴舒適,故 ARM 多家合作夥伴所推出的 Cortex-M0 新產品甚至只有高爾夫球的凹槽大小,對於用於資訊蒐集的感測器核心,也能因為晶片的縮小減少設備的尺寸。

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另一個趨勢就是所謂的硬體式 app 的經驗,這是將目前智慧手持設備的 app 形式開發經驗轉移到硬體設備,取 app 開發容易且容易安裝使用的經驗轉移到硬體結構;較為具體的就是如 Google 所接手 Motorola 的 Project Ara ,就是透過模組化的方式,讓硬體設備能夠輕鬆的搭配組合。

Jeff Chou 表示, ARM 堅守 One Size Doesn't Fit All 的理念,以 The Right Size for the Right Task 針對各種不同的應用推出事宜的方案,從運算核心、 GPU 、圖像解決方案、架構最佳化與製程最佳化,終於達到此成就。