MWC 2015 ：真的有夠薄！金立 Elife S5.1 動眼看
金立在此次 MWC 攤位也展出日前所發表的最薄手機 Efife S5.1 ，這款手機厚度僅有 5.15mm ，同時為了追求極薄連相機也與機身平整，可說是為了薄而薄的偏激設計。
當然這款機器的規格並非頂級，採用 4.8 吋 HD 解析度 SuperAMOLED 螢幕，搭載高通 Snapdragon 400 應用處理器與 1GB RAM 、 16GB 儲存空間，相機為主相機 8MP 、前相機 5MP ，不過若是單純追求整體的超薄設計，恐怕也沒有多少廠商會如此瘋狂了；金立雖未在台灣正式引進，不過先前仍有幾家廠商透過貼牌的方式(例如之前搞得轟轟烈烈的芭樂機)引進台灣，不知道此次會否以貼牌機的方式在台灣出現？
![[攝影小教室] 善用局部調色「濾鏡」與「筆刷」工具，讓你的照片更有層次 更加精彩！](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/68245/1419517257785_xs.jpg)
![[美容科技] 開眼頭：認識蒙古內眥](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/24217/1403935803901_xs.jpg)
