WWDC 2013：為專業影像工作者打造的極品工藝 Mac Pro

今年 WWDC 2013 硬體來說最具代表性的產品，就是專為高階影像後製人員打造的 Mac Pro，也代表著 Apple 並未看輕 Pro 市場，更是蘋果在發表 Cube 的13年後在外型上最令人驚奇的產品。

Mac Pro 包括影像、儲存、擴充、處理器以及記憶體，就求到最高的標準，但困難的地方是，如何把這些高階零組件塞在這個圓筒當中。過去 Cube 在造型上有著極大的成功，但在產品的穩定性卻遇到失敗。Mac Pro 會桌上型電腦下一個里程碑嗎，我們從機構的角度繼續看下去：

Mac Pro全新的硬體架構，包括雙工作站等級的 AMD GPU、PCI  Express 為機組的記憶體模組、超高傳輸效能的 Thunderbolt 2、新一代12核心的 Xeon 處理器、超高速記憶體以及支援 4K 解析度影片。

 Intel Xeon E5 晶片組運算速度是上一代 Mac Pro 的兩倍之多，三條第三代 PCI Express 介面速度最高可以跑到每秒 40GB，12 核心的處理器可計算 256bits 的浮點運算效能。 

每個零組件都是為了效能鎖設計，包括四條可跑到 1866MHz DDR3 的記憶體，速度可高到每秒 60GB（上一代是每秒30 GB/s）。透過 ECC 記憶體包括跑動畫算圖、影音輸出以及模擬都不再為記憶體不足而苦惱。

愈來愈多的高階應用程式在運算的時候不只用到 CPU，GPU 也是非常重要的運算工具。Mac Pro 搭載兩顆 AMD FirePro 工作站等級的 GPU 顯卡，送上高達 6GB 的 VRAM。這部份大大協助了需要編輯4K解析度影像的後製人員，特別在背景算圖的時候格外有幫助。此外這兩顆超強GPU也讓該 Mac Pro 顆輸出三顆的 4K 顯示器。

儲存裝置部分，Mac Pro 搭載了新一代 PCI Express 記憶體型硬碟，這比先前 SATA 介面的 SSD 硬碟速度都快上2.5倍，比一般的 7200轉硬碟速度更快上10倍之多！大部分SATA 介面的 SSD 硬碟轉速速度都會跟不上，走  PCI Express 才能發揮記憶體型硬碟的最大效能。包括開機、開啟應用程式、開啟大容量檔案都會變得輕而易舉。

散熱方面，Mac Pro 不用傳統多風扇直接對處理器吹風散熱，而是圓筒中央有個熱空氣流通核心，透過核心中排列的鋁片，使熱空氣向上流通，帶走 CPU 和 GPU 上的熱度，這也是其他桌上型電腦從未做過的設計。

破除傳統的風扇設計，Mac Pro 在主機頂部裝上一個大型風扇，將底部的空氣直接抽上，在這個過程中也在主機內部的熱氣不斷帶上來（和一般大樓樓頂的抽風機設計很像），這樣的設計也特別的安靜。為了完成這棵風扇，Mac Pro 思考了每個細節，包括風扇葉片的形狀、大小和風扇間的空間距離。以達到最小的空氣阻力，在葉片的曲度也作的精細的設計，簡單來說，就是要用風扇最小的力氣卻達到最大的效果以及最安靜的聲音。

擴充性效能部分，Mac Pro 搭載 thunderbolt 2、USB 3.0、Gigabit Ethernet 網路接孔以及HDMI 1.4輸出。

Thunderbolt 已經是當今傳輸速度最快、功能最多元的傳輸介面標準，Thunderbolt 2 更提供到每秒 20Gb 傳輸速度，特別還能外接 4K 解析度的螢幕。每個 Thunderbolt 2 最多可串接ㄌ六個周邊，Mac Pro 搭載六組 Thunderbolt 2 的情況下最高可串接36個周邊設備。

無線連接的部份則走 802.11ac WiFi 以及藍牙4.0。

新 Mac Pro 高 9.9吋（約25公分）、寬6.6吋（16.7公分），從一體成型的散熱核心開始發想，才創造出這台小、輕量、安靜卻效能出眾的桌上型電腦。

新Mac Pro 的設計和組裝都是美國製，實現了當初 Tim Cook 將部分 Mac 製造移回美國的承諾。蘋果官網也有 Mac Pro 的 3D 影像，以下是 TheVerge 網站在 WWDC 2013 現場拍攝的實機畫面（他們說Mac Pro很像百靈牌的咖啡壺 XD）：

延伸閱讀：Apple WWDC 2013 發表會重點整理