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![使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計]()
產業新聞聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片,Helio,X20,做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共,10,核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於,Tri,Cluster,三叢集設計,根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件,大而高解析的漂亮螢幕,強大的處理效能,可輕鬆拍出漂亮的照片,輕薄精緻的設計,能滿足一日使用的...瀏覽：683 -
科科來文在經濟部通訊產業發展推動小組邀請下,藍牙技術聯盟,Bluetooth,SIG,參與2012台灣寬頻通訊展,除了會中展示多樣搭載藍牙,4,0無線技術的最新運動健身產品外,也借此機會介紹針對運動及健身市場的全新標準,此項標準能加速藍牙4,0感應器於跑步及騎行等運動中對速度和節奏的定義及監測,展現藍牙4,0無線技術拓展至運動及健身智慧配件市場潛力,同時,看好未來無線通訊於手持裝置上的無限潛力,蘋果公司於...瀏覽：698
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廠商專區改變設計模式,激發臺灣無限的設計動能扎根基礎教育,設計夢想號,行動教育車深入偏鄉全球3D設計,工程及娛樂軟體領導廠商歐特克公司,Autodesk,Inc,今,5,13,舉辦,2014,年歐特克新品發表暨設計夢想號啟航記者會,並發表年度市場策略,以,設計引領變革,Design,led,Revolution,為其核心理念,推動旗下2015版建築工程,製造,傳媒暨娛樂等產品線的再升級,提供臺灣企業最有力...瀏覽：508
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廠商專區改變設計模式,激發臺灣無限的設計動能扎根基礎教育,設計夢想號,行動教育車深入偏鄉全球3D設計,工程及娛樂軟體領導廠商歐特克公司,Autodesk,Inc,今,5,13,舉辦,2014,年歐特克新品發表暨設計夢想號啟航記者會,並發表年度市場策略,以,設計引領變革,Design,led,Revolution,為其核心理念,推動旗下2015版建築工程,製造,傳媒暨娛樂等產品線的再升級,提供臺灣企業最有力...瀏覽：256
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廠商專區,台灣,11月14日,整合式金融交易平台領導廠商兆毅資訊股份有限公司,KC,Data,Networks,Inc,KCDN,日前宣佈,該公司代理的eSignal交易決策軟體現已升級至,eSignal,12,0,可協助投資人加速進行明快且有效的投資決策判斷,eSignal,12,0,主要功能介紹eSignal,12,0提供更強大的功能,包含,全新的市場篩選工具,進階選擇權分析以及社群媒體和串流新聞的應...瀏覽：450
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數位科技與產品把銅線產品擴展到汽車和工業等高可靠性應用,台北訊,2014年10月16,德州儀器,TI,宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件,且眼下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行批量生產,TI,的大多數現有類比和,CMOS,矽晶片技術節點已用銅線標準來限定,TI,的所有新技術和封裝都用銅打線來開發,憑藉其品質,可靠性和成本優勢,銅線能提供與金線同等或更佳的可製性,此外,銅線還能提供比...瀏覽：665
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![2014 年末 15 年初 Android 手機晶片對決，聯發科與高通正面交鋒與插花的 Intel]()
科技生活這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低...瀏覽：278 -
廠商專區全線橋樑,隧道占全長比例高達81,BIM平台提供專案最佳設計流程中國建築業在主要基礎設施專案的推動下持續發展,全球3D設計,工程及軟體廠商歐特克公司,Autodesk,Inc,宣布中國中鐵二院工程集團有限責任公司,以下稱,中鐵二院,運用Autodesk,BIM,建築資訊模型,Building,Information,Modeling,技術大幅提升其工程設計品質,首次實現路線,路基,橋樑等主要專案設...瀏覽：570
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,2013年01月11日,台北訊,專為內容創作及Apple,Mac,族群提供創新儲存方案的領導廠商G,Technology今日宣布,推出搭載HGST全新2,5吋7200轉1TB硬碟的G,DRIVE,mini及G,RAID,mini外接儲存方案,G,Technology,HGST外接儲存品牌業務副總裁暨總經理Mike,Williams表示,時至今日,新的設備及媒體格式需要更多元化的介面頻寬容量,以及......
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今天在小米手機,3,台灣版發表會後,小米聯合創辦人暨總裁林斌接受媒體聯訪,針對近期策略做簡單的分享,林斌一開始再次感謝台灣的供應鏈的支持,表示小米產品從晶片到組裝一直是與台灣頂尖的夥伴配合,也感念他們願意從三年前小米踏入手機後一路以來的支持,林斌強調,小米手機在海外推出的模式並非原封不動的把產品賣出中國,而是在系統針對不同銷售地加入在地化,並且吸取當地消費者回饋不斷強化,從最基本的在地化語言支援,......
![[Dimension]超神奇的3D街景，利用擴增實境技術還可以體會肉眼看不到的4D 畫作](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/8948/1403834373322_s.jpg)
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