海思半導體搜尋結果

    • 新品快訊
      華為暨在台推出平價子品牌榮耀,Honor,3C,之後,又在今天宣布引進其,LTE,版本,Honor,3C,LTE,在外觀與先前的,3G,版本僅有背蓋處理方式的差異,不過核心處理器由聯發科,4,核心處理器改為海思半導體的,Kirin,910,基礎效能比起,3G,版本更為提升,效能也勝過目前多數平價,4G,機種所採用的高通,Snapdragon,400,然而在價格上考慮台灣消費者對於平價機種的性能價格...
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    • 新聞板
      華為再推出針對高,CP,值市場的榮耀,3C,後,稍早前在海外宣布新一代旗艦機種,Ascend,P7,此次設計延續去年,Ascend,P6,的金屬薄型工藝造型,螢幕大小提升到,5,吋,Full,HD,與採用,13MP,的主相機外,前攝影鏡頭一口氣提升到,8MP,應該也是此次,P7,的一大特色,此次前後皆採用康寧,Gorilla,3,玻璃材質,預計提供黑,白與粉紅等多色,另外,P7,採用華為旗下海思半...
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    • 新聞板
      華為,CMO,徐昕泉在他個人的微博透露,華為將基於今年主打的薄型旗艦手機,Ascend,P6,強化,搭載,8,核心處理器,推出,Ascend,P6S,談到八核心處理器,除了聯發科之外,其實只要進行,4,4,big,LITTLE,大小核架構並且開啟協作功能,都能稱為八核處理器,到底華為會使用自家海思半導體設計的產品,還是屈就聯發科,過陣子應該會有答案,新聞來源,GSMArena...
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    • 實測觀點
      華為在今年上半年在台推出隸屬平價子品牌榮耀的,Honor,3C,打著,5,吋螢幕與實用的規格在台問世,而這款平價的,3G,機種也隨著,LTE,在台開台,再次引進,Honor,3C,的,LTE,版本,乍看下與,3G,版本相似,不過內部的規格卻是經過小幅度升級,雖然不是最便宜的,4G,機種,但在規格卻不含糊,不僅使用與品牌旗艦機系出同源的麒麟處理器,就連搭配的,UI,也是同一版本,上面幾張圖片是,Ho...
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    • 實測觀點
      華為近期在台灣推出兩個不同產品線的旗艦機種,分別為在中國熱銷的榮耀,6,以及於,IFA,發表的大螢幕旗艦機,Ascent,Mate,7,兩者雖在尺寸與產品定位上有所差異,卻也是榮耀家族與,Ascent,家族新一代的旗艦機種,這次將分成上下兩篇的方式同時介紹華為這兩款機種,並在最後簡單的敘述兩者該如何抉擇,為何會選擇把這兩款不同等級的產品放在一起介紹,筆者的理由是雖然在產品的原始定位,產品尺寸不同,...
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    • 電子產品
      ,也許是先前剛玩過,7,寸可以打電話的平板,今天看到這隻華為,6,1,吋的智慧手機,Ascend,Mate,忽然決的好像也沒有想像中的大,不過拿在手上操作一下子就覺得這應該是自己的錯覺,不要以為站前新光三越比,101,矮就覺得站前新光三越也沒多高阿,今天的發表活動請來藝人倪安東站台,這款華為的旗艦級手機搭載,6,1,吋的,720p,IPS,顯示器,採用據稱是海思半導體的,K3V2,四核心應用處理器...
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    • 電子產品
      ,ARM,自去年,11,月公佈,64bit,的,ARMv8,基礎架構後,在前幾天由,AMD,宣佈將在,2014,年導入伺服器領域,而,ARM,也公佈基於,ARMv8,的,Cortex,A50,家族,預計,2014,年可在市場上見到搭載此架構的應用處理器,目前,Cortex,A50,有兩款應用處理器核心設計,分別是主打效能比現今超級手機高出,3,倍的,Cortex,A57,以及效能與目前超級手機相近...
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    • 新品快訊
      圖片來源,GSMArena華為在,IFA,發表兩款機種,分別為具備,7,6mm,超窄框機種,Ascend,G7,以及搭載新一代海思半導體,Kirin,925,應用處理器的,Ascend,Mate,7,Ascend,Mate,7,的,Kirin,925,為,1,8GHz,Cortex,A15,與,1,3GHz,Cortex,A7,搭配,Mali,T628,GPU,的,32,位元八核大小核處理器,16...
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介紹完華為榮耀,6,後,接著是介紹以高質感為訴求的大螢幕高階機,Ascend,Mate,7,華為的,Ascend,系列分為,P,系列與,Mate,系列,以產品定位來看,P,系列是以單手操作為出發點的產品線,而,Mate,則鎖定大螢幕族群,最新一代的,Ascend,Mate,7,也是一款擁有,5,9,吋大螢幕的新旗艦機種,但強調新的結構工藝足以將尺寸縮減到約莫,5,7,吋機種的大小,如何定義,Asc......
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這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低......