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      MWC 2014 ： 500 億顆晶片的榮耀， ARM 的 One Size Doesn't Fit All 戰略助其征服多元領域
      在,MWC,期間,筆者與,ARM,消費暨行動運算市場總監總監,Jeff,Chu,進行簡單的訪談,今年也是,ARM,歡度全球搭載,ARM,架構的晶片自,1993,年起,至今出貨已達,500,億顆的時刻,尤其在智慧手機上,更因為應用的需求,在短短的幾年內就達總體出貨的,5,成以上,慶祝,500,億顆晶片出貨活動網站,請點此以,Cortex,核心來看,ARM,提供從感測器到伺服器級的適宜架構,並且隨著這...
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      結合 3D 列印與 Arduino ，福特在 MakerFaire 讓參與者體驗如何簡單做出遙控車
      福特在這兩天於華山舉辦的,MakerFaire,活動中,與,MakerBar,Taipei,合作舉辦,Maker,Workshop,創客工作坊活動,讓與會者體驗如何善用,3D,列印結合,Arduino,開源開發板快速地做出一台第七代野馬造型的藍牙遙控車,這個活動感覺好像與福特沒有太大的關係,不過,3D,列印現在已經被大量的應用在汽車產業,像是透過,3D,列印的方式打造原型產品,或是透過,3D,列印...
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      針對無風扇之平板與二合一產品， AMD 將於 2014 推出 Mullins 與 Beema APU
      AMD,在,APU,13,宣布將在,2014,年上半年推出針對超薄與無風扇設計產品的,APU,產品,代號為,Mullins,與,Beema,此兩款,APU,採用,Puma,核心架構,為雙核或是四核設計,此外更整合搭載,ARM,TrustZone,技術的,ARM,Cortex,A5,架構平台安全處理器,作為資料安全防護使用,AMD,預期,Mullins,與,Beema,效能將是現行的兩倍,...
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      Bara 手機集資事件有感：請不要踐踏對原創有熱情的人的心意
      路過的編輯註,對於科技有興趣的朋友,也許已經知道這件事了,但有的人可能還不清楚,簡單把事情來龍去脈聊一下,Inside在21日的時候,寫了一篇文章,企圖藉由群眾募資成為台灣版小米機的,bara,上面的更新部分先不要看,看完之後你會不會感到bara這個品牌的熱情呢,然後在前一天,Chevelle,fu有寫一篇文章,中國手機廠金立發表全球最薄手機,Elife,5,5,厚僅,5,5mm,並搭配,8,核處...
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CES 2015 ：為 Android Wear 而生，聯發科發表 MT2601 IoT 應用處理器
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照片為,2014,年,Computex,聯發科所展出的,IoT,處理器,Aster,聯發科在去年,Computex,發表針對智慧穿戴的,Aster,嵌入式平台處理器後,今年在,CES,發表一款更進階的穿戴式應用處理器,MT2601,這款應用處理器主打支援,Android,Wear,並且在設計專為智慧穿戴規劃並高度整合,主打相較同級應用處理器可減少,41,5,的原件,MT2601,採用雙核,Cort......
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引領口袋內的運算革命， ARM 與合作夥伴一同創造開放性革新
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,在,2007,年時,沒有人想到以,PC,領軍的運算市場會出現如此大的改變,由,ARM,架構從智慧手機開始,創造出足以收納在口袋內的微型運算革命,在,ARM,與合作夥伴合作之下創造出不同傳統,PC,的產業革命,ARM,在去年更不畏總體產業,2,的負成長,反而逆勢成長了,17,也是由於,ARM,與合作夥伴共同努力下的成果,跳轉繼續ARM,企業行銷與投資人關係副總裁,Ian,Thronton,表示,2......
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