cortex-a57搜尋結果
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![ARM 宣布新一代中高階核心架構 Cortex-A17 ，聯發科亦宣布將推出採此架構 8 核 LTE SoC MT6595]()
新聞板ARM,今天在台灣宣布推出,Cortex,A17,核心授權方案,主打延續,Cortex,A9,的中階智慧手機市場,並由市場行銷副總裁,Ian,Ferguson,照片中央,與媒體介紹,Cortex,A17,的產品特性與優勢,且今天也請到剛宣布採用,Cortex,A17,推出具備,LTE,支援的八核,SoC,MT6595,的聯發科副總裁暨技術長周漁君,照片左,以及宣布與聯發科在,CDMA2000,合作...瀏覽：408 -
![ARM 大小核架構再獲國際大廠採用，並將用於嵌入式系統領域]()
新聞板ARM,針對節能推出的大小核,big,Little,架構繼獲得三星,瑞薩通信,Renesas,Mobile,宣佈採用,並由三星推出實做的,Exynos,5,Octa,後,在,MWC,期間再獲得三家廠商,包括,CSR,富士通以及聯發科宣佈於今年跟進此架構,不過根據新聞稿內的敘述,富士通的目標並不僅限於行動裝置,還打算將此架構導入嵌入式系統內,不過仔細看這次大小核的合作夥伴清單,幾家主要的手機,平板應...瀏覽：611 -
![三星半導體 64 位元應用處理器正式定名 Exynos 7 系列，將採用 A53 + A57 大小核八核架構]()
產業新聞圖片來源,三星三星半導體稍早宣布新一代,64,位元,Exynos,家族應用處理器,Exynos,7,Octa,首款產品代號還未公布,但將採用,Cortex,A53,搭配,Cortex,A57,的大小核八核心架構,也預計具備,HMP,異質運算架構,意味著這款處理器終於具備完整的大小核設計,能夠,8,核心全開運作,預計將採用三星,20nm,HKMG,製程生產,再搭配,MIC,先進圖形壓縮技術,應可提供...瀏覽：503 -
![ARM 與台積電達成合作，完成 16nm FinFET 的 Cortex-A57 設計案]()
新聞板,為何筆者會選擇這張,Tegra,的,Roadmap,當作開版圖,這與,ARM,以及台積電的合作案是有些關聯的,昨天,ARM,宣佈與台積電完成基於,16nm,的,FinFET,製程的,Cortex,A57,處理器產品設計定案,而,Cortex,A57,正是基於,ARM,64,位元指令集,ARMv8,的架構,而,NVIDIA,兩年後的新一代,Tegra,Parker,的其中一項特色正是採用,FinF...瀏覽：432
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![Acer 推出品牌首款 4G 通話平板 Iconia Talk S ，搭載 Snapdragon 410]()
新品快訊照片提供,AcerAcer,搶於資訊月前一天發表品牌首款,4G,LTE,通話平板,Iconia,Talk,S,主打僅,275,克的輕巧體積以及,5,9mm,窄邊框設計,採用,7,吋,HD,解析度,IPS,螢幕,核心則是高通新一代主流級應用處理器,Snapdragon,410,1,2GHz,64,位元四核心架構,搭配,1GB,RAM,除可插卡擴充,128GB,microSD,卡外,還強調具備,Ace...瀏覽：671 -
![ARM Symposia 2015 ：持續提供高效能架構，同時提供低成本 高安全技術加速 IoT 發展]()
產業新聞ARM,今年,Symposia,台灣場次由與,CPU,部門,VR,James,McNiven,與媒體做開場介紹,將主題聚焦在聯網的安全性,他開場仍提到,ARM,在這幾年持續與業界共同帶來各種領域的創新,而重點在於生產成本創新,使用體驗創新以及供應鏈的創新三大領域,而許多的創新都是建立在聯網的基礎之上,但隨著聯網設備越來越多,設備彼此互聯之間的安全性就日趨重要,尤其在近年火熱討論的,IoT,發展,不...瀏覽：434 -
![AMD ARM 伺服器處理器終於登場，正式推出 Opteron A1100 系列]()
新品快訊自,2014,年就已經有雛型的,AMD,ARM,架構,Opteron,伺服器級處理器終於在今日正式發表並推出,這系列代號,Seattle,的,Opteron,A1100,共有三款產品,分別為,8,核心,2,0GHz,的,A1170,八核心,1,7GHz,的,A1150,4,核心,1,7GHz,的,A1120,分別鎖定高階通訊產品,通訊與儲存產品以及軟體開發平台三個目標族群,A1100,系列採用純,...瀏覽：630 -
![使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計]()
產業新聞聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片,Helio,X20,做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共,10,核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於,Tri,Cluster,三叢集設計,根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件,大而高解析的漂亮螢幕,強大的處理效能,可輕鬆拍出漂亮的照片,輕薄精緻的設計,能滿足一日使用的...瀏覽：683
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圖片為,LG,NUCLUNLG,在去年曾推出一款中階的手機晶片,NUCLUN,不過僅少量用於,G3,Screen,機型上,而韓國媒體報導指出,LG,也不想在高階晶片受制於其它廠商,已經著手開發基於,ARM,新一代微架構,Cortex,A72,搭配,Cortex,A53,大小核設計的高階晶片,且預計將於,2015,年底開始出貨,推測正是搭載該晶片的設備會在,2016,年初,新聞來源,DT,co,kr......
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這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低......
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