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整合了各種關鍵功能,IP,可以實現深受市場親睞的功能擁有最小封裝尺寸並且降低了,75,的功耗,台北訊,2014年7月16日,萊迪思半導體公司,NASDAQ,LSCC,為超低功耗,小尺寸,客製化解決方案的,FPGA,市場領導者,今日宣佈推出,iCE40,Ultra,產品系列,獨家整合了紅外線遙控,條碼,觸控,用戶識別,計步器等新興功能以及可供客製化的極大彈性,使消費型行動電子設備製造商能夠快速實現產......
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全球3D設計,工程及軟體廠商歐特克公司,Autodesk,Inc,宣布,BittWare公司運用Autodesk,Simulation,CFD軟體於其加固型3U,cPCI,處理板,GT3U,的開發過程,並根據運算結果選出最佳散熱方式及導熱材料,大幅提升產品設計品質並節省大量時間及成本,該公司擁有先進的技術,並專注於現場可程式化閘陣列,Field,programmable,gate,array,FP......
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