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日期:2024-04-22
2003/1 台灣綜合展望 台灣綜合展望 2003.1.10 NO.7 73 王明郎台灣綜合研究院研一所副研究員 投資者與股票族必讀—————— 認識台灣 半導體產業 台灣 半導體工業 發展,自引進IC......
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日期:2024-04-18
台灣半導體封裝測試產業. 結構分析. 指導老師:吳冬友老師. 組別:第一組. 組員:陳
怡寧485702093. 陳宛瑜485702134....
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日期:2024-04-17
技術最為密集之處,伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計(IC design)、晶圓
製造( ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ......
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日期:2024-04-24
力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼:6239),成立於1997年5月,是專業的記憶體IC封裝測試公司,更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域,提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......
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日期:2024-04-22
圖二:2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是,IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor),更將技術賣給了中國的中芯。...
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日期:2024-04-21
半導體IC測試基本名詞介紹. • Probe Card:針測板. • Socket:IC測試時承載之基座. •
Bin:IC分類之稱呼. • Change Kit:變異製 ......
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日期:2024-04-21
工作家的半導體設備工程師/設備維修工程師/半導體維修工程師職務內容包括:1.
負責設備維修工作;2.Haredware的維護 ......
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日期:2024-04-18
半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是 ... IC 封測在整個IC 製造
流程中,屬於IC 後段製程工業,其中. IC封裝 ......