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  提供和分析最新產業資訊與科技趨勢- 電子工程專輯 .
  
  電子工程專輯每日更新有關設計、測試和產品的新聞、技術論文和應用實例並提供和分析最新產業資訊與科技趨勢。 ... 2012年MWC：HTC、Nokia致力改造行動通訊體驗華為、中興宣佈加入WiGig聯盟集邦：2012年第一季PC出貨小衰退5.3%
  
  2025-04-26
  
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  ARM架構 - 維基百科，自由的百科全書
  
  ARM 架構，過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個 32位元精簡指令集（RISC）處理器架構，其廣泛地使用在許多嵌入式系統設計。由於節能的特點，ARM處理器非常適用於行動通訊領域，符合其主要設計 ...
  
  2025-04-27
  
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单片机与嵌入式系统应用的相關文章

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FLASH論壇-神魂顛倒Flash

日期：2025-04-29

Flash套件下載區版主：暫無版主主題：349 | 回覆：23083 0 新文章 Flash CC / CS6新功能專區 ... Flash網頁設計/動畫/ 遊戲製作討論版主：milkmidi sim0831 主題：1281 | 回覆：37159 0 新文章 RIA整合討論版 ......

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藍芽技術更上層樓 BT+EDR提升競爭優勢並擴大應用 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌

日期：2025-04-30

2004年11月藍芽SIG公布藍芽2.0，此版本最特別的就是改進型資料傳輸速率，在此規範中藍芽的傳輸速率將能達到最大3Mbps。為何會有藍芽2.0呢？...

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歡迎來到新電子網站

日期：2025-04-28

1986年創刊，為台灣電子產業首屈一指的專業媒體，報導內容涵蓋半導體、光電及通訊三大領域，除介紹各類產品、技術的最新發展外，亦報導國內外相關業者布局動態，為電子 ......

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晶片/面板產品明年出籠單玻璃/內嵌式觸控攻薄型商機 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

日期：2025-04-28

為掌握行動裝置輕薄化發展商機，晶片商與面板廠不約而同在縮減觸控面板厚度上多所著墨。其中，三星行動顯示明年計畫在智慧型手機中導入單玻璃觸控方案，朝超薄產品邁大步；而賽普拉斯則針對內嵌式觸控面板發布新一代...

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產品系列 | CAN BUS, LIN BUS, USB analyzer, SOC, FPGA, OPC, RFID, bluetooth, CPLD, TCAD, microcontroller,

日期：2025-04-27

標高電子產品: CAN BUS, LIN BUS, OBD II (2), I2C, SPI, USB, SoC, FPGA, 電子開發平台, 汽車電子, 工業電腦 ipc, ... 模擬器 (發展系統 EDK) Bluetooth 和 WiFi OBD II IC 晶片 OBD II Scanner 配件汽車廢氣排煙分析及煙度計 J1939 FlexRay CANopen ......

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