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![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.comTSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ...瀏覽：329 -
![製程能力 - About Motac]()
www.motac.com.tw製程能力 Item 摩太(MOTAC) General Special 製程能力公差表 Technical Ability (Process) Data 線寬公差 line wide Dimension Pitch < 150um ±0.03 ±0.02 Pitch > 150um ±0.05 ±0.03 總跨距公差 Accumlated Pitch ±0.05 ±0.05 孔徑公差 Hole Dimension 鑽孔 Drill瀏覽：676
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日期：2025-05-12
Solamet® PV41x 系列太陽能導電漿料主要用於低溫製程的薄膜太陽能以及硬式或柔性的異質太陽能電池。...
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日期：2025-05-12
Solamet® 是輕摻雜射極(LDE) 製程的驅動者，有助於達成>0.5% 電池效率的目標. 點閱觀看 ... 適用於N 型電池的Solamet® 正面銀/鋁漿導電漿料. P 型射極專用 ......
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日期：2025-05-10
這些用於正面電極、貼合與背面電場應用的高效能導電漿料具備廣泛的特性，有助 ... Solamet® PV41x 系列太陽能導電漿料主要用於低溫製程的薄膜太陽能以及硬式 ......
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日期：2025-05-14
優異的焊接性與黏著性、極低的損耗率、高導電性，並相容於背面鋁漿. ... Solamet® PV41x 系列太陽能導電漿料主要用於低溫製程的薄膜太陽能以及硬式或柔性的 ......
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日期：2025-05-14
導電漿為結晶矽太陽能電池主要材料，在太陽能電池以網印生產的過程中，要先印刷 .... 一般太陽能板厚度目前仍停於180μm 或200μm以上，未來先進製程則至180μm ......
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日期：2025-05-12
只不過，輕摻. 雜射極的理論，一直到最近才被驗證而實. 現，原因就是來自於新型的導電漿料進步。 2. 新一代導電漿料的材料特性. 杜邦微電路材料於2011 年推出的....
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日期：2025-05-13
FT-66XXP, 77~78, 100~140 *1, ＜0.04, 130~150℃ 30min, ITO Film、ITO Glass、PET. CI-27XXPT, 69.5~71.5, 45~50 *2, ＜0.03, 130~150℃ 30min, ITO Film、ITO ......
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日期：2025-05-13
專為低溫製程、薄膜太陽能電池設計的杜邦™ Solamet® PV41x系列太陽能銀導電漿料....
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