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日期:2024-04-22
接合 將線、弧或聚合線加到開放聚合線的端點,並移除曲線擬合聚合線的曲線擬合。對於要與聚合線接合的物件,除非第一次出現 PEDIT 提示時使用了「多重」選項 ......
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日期:2024-04-19
我希望一條一條有銜接的線(沒閉合)變成聚合線然後再用接合的方式把他門快速的
接合又辦法嗎我不是要閉合的那種然後用bo指令把她們變成聚合 ......
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日期:2024-04-24
銅接合線 CA-1, CLR-1A, CFB-1, TCA1, TCB1, TPCW, TOCW型 特色 與金線相比材料費低廉,可降低成本 CA-1:擁有良好的信賴性及線尾接合性的銅合金線 CLR-1A:高性能的貴金屬披覆銅線 CFB-1:擁有穩定的線尾接合性的裸銅線...
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日期:2024-04-19
大辯論:球形技術對楔形技術 Donald J. Beck, Albert C. Perez,b> Palomar Technologies, Inc. 多年以來,微電子打線接合製程以及封裝工程師便一直爭論著該使用球形或是楔形接合技術,尤其是搭配射頻(RF)設計與細節距封裝使用時。雖然球形接合更快速與更 ......
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日期:2024-04-21
去接合線 在大家黏模型時,一定會發現兩片零件中出現了一條溝。這溝有大有小,小的大概約0.1到0.3mm左右,這時還勉強能讓人接受;如果模型本身精度不良,可能就會大的像水溝一樣(我看過最大的可以把TAMIYA的調漆棒插進去),這時就讓人不能 ......
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日期:2024-04-17
銀接合線 相較於金,金屬中導電性和熱傳導性最為優異的銀素材雖然價格便宜,但卻有著容易硫化的持久性問題。然而田中電子工業解決了這項問題,成功將銀產品化,成本也比金 ......
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日期:2024-04-17
打線接合(英語:Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一,利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術,使微小的晶片得以與外面的電路做溝通,而不需要增加太多的面積。其他類似的接合技術如覆晶接合(Flip-chip)或 ......
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日期:2024-04-18
目前針對粗和細之銲線接合品質的監測方法,無法達到100%良率之目標。最新開發出一種製程整合品質控制(Process Integrated Quality Control,PIQC)系統,可監測並有效的判斷接合品質與其極限。 現今已發展出許多種不同的接合品質之監測方法,並且在銲線接合 ......