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日期:2024-05-24
2013年1月15日 ... IC設計創意(3443-TW)今(15)日宣布,發表業界第一個矽晶片被動元件整合(
Integrated Passive ......
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日期:2024-05-25
(Multi-layered PCB)、整合被動元件(Integrated Passive Devices, IPD)及微機電. (
Micro-ElectroMechanical System ......
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日期:2024-05-31
陣列式(Array)晶片元件與整合型被動元件(Integrated Passive Device)便是整合構思
下的產品。 然而,陣列式元件的生產 ......
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日期:2024-05-29
2008年10月14日 ... 目前SiP 的發展亦朝向主被動元件整合的構裝方式發展,將所有主、被動元件埋入構
裝基板內,並利用不同 ......
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日期:2024-05-25
2011年6月24日 ... 本文將“無失真傳輸線理論”應用於微波被動元件的縮小化,在符合無失真傳輸線的
設計條. 件,依然可以在 ......
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日期:2024-05-30
光颉科技股份有限公司提供的(整合性被动元件(Integrated Passive Devices-IPDs))
的详细信息。...
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日期:2024-05-28
2013年2月4日 ... 創意電子矽晶片被動元件整合(IPD)服務成功取得射頻(RF)元件開發商驗證。因應
行動、消費性與工業電子 ......