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![鈺創(5351)攻3D應用 搶穿戴商機 @ a4112 :: 痞客邦 PIXNET ::]()
a4112.pixnet.netGoogle等大廠搶進3D影像應用，鈺創（5351）搶搭相關商機，將推出新一代手勢、體感及臉部辨識晶片，火力全開，全力搶進智慧家電及穿戴式裝置市場。 Google已針對3D相關 ...瀏覽：797 -
![TI為大眾市場簡化馬達控制設計提供低成本馬達應用 ...]()
www.ti.com.tw2013年8月30日 - TI 支援InstaSPIN-FOC 技術的低成本Piccolo F2802x MCU 僅在數分鐘內便 ... 各種實際應用條件，難以在複雜的控制系統中實施，因此增加數個月的開發時間。 ... 配套內所提供的69美元模組化controlCARD (TMDSCNCD28027F) 以評估該 ... 工具、廣泛的Design Network 協力廠商技術支援，加速產品的上市時程。瀏覽：796
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日期：2025-05-28
晶片商與機器對機器(M2M)模組業者正全力搶攻北斗衛星導航商機。 ... 等衛星定位系統(表1)於使用頻段上連結，拓展北斗衛星汽車與手機的應用市場。 ... 系統訊號干擾嚴重、晶片功耗大幅攀升、設備成本大增，以及每個衛星系統工作分配的設計挑戰。 ... 表示，各家模組業者為搶占北斗衛星商機，正全力開發低成本、高效能的解決方案。...
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日期：2025-05-27
2010年7月5日 - 模組化設計加速低成本、低功耗應用的開發時程德州儀器(TI) 與MathWorks 宣佈將持續合作，針對低成本與低功耗的應用，提供客戶更多的設計擴充 ......
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日期：2025-05-25
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日期：2025-05-23
模組化設計加速低成本、低功耗應用的開發時程. (台北訊，2010 年6 月30 日) 德州儀器(TI) 與MathWorks 宣佈將持續合作，針對低成本與低功耗的應用，提供客戶更多 ......
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日期：2025-05-24
2014年5月5日 - 在這些應用中， FPGA 若能達到小封裝、低成本及低功耗的目標，將有助排除許多發展障礙，例如ASIC 的發展成本與時程，或 ... 系列產品，協助打造擁有各種模組可供使用者進行配置的首款模組化智慧手機。 ... 萊迪思的FPGA 產品為Project Ara 的第一款原型機提供關鍵的互連功能，從而加速手機模組的開發進程。...
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日期：2025-05-28
UDP包括一個主機板、多個模組化子板和用於原型設計、擴展和系統整合的面板；同時也 ... 為加速sub-GHz RF設計，Silicon Labs為UDP提供RF測試卡，支援該公司 ... Precision 32系列產品提供極佳整合度，節省物料(BOM)成本高達US$1.34。 ... 組合、超低功耗和可免費下載的Eclipse開發工具，Precision32系列產品可廣泛應用於 ......
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日期：2025-05-28
2014年5月5日 - 在這些應用中， FPGA 若能達到小封裝、低成本及低功耗的目標，將有助排除許多發展障礙，例如ASIC 的發展成本與時程，或 ... 系列產品，協助打造擁有各種模組可供使用者進行配置的首款模組化智慧手機。 ... 萊迪思的FPGA 產品為Project Ara 的第一款原型機提供關鍵的互連功能，從而加速手機模組的開發進程。...
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