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www.google.com.tw圖2 基板實際封裝型態與銲接製程 ． 無鉛銲劑. 有關無鉛銲劑的課題，一般SMT元件 的保證耐熱溫度大約是230℃，不過錫爐 ... 印刷電路板溫度模擬分析，主要目的是為 使錫爐條件設定作業能更有效率，根據檢測結果顯示，可縮短錫爐的條件設定時間。瀏覽：676
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日期：2025-05-06
圖2 基板實際封裝型態與銲接製程 ． 無鉛銲劑. 有關無鉛銲劑的課題，一般SMT元件
的保證耐熱溫度大約是230℃，不過錫爐 ... 印刷電路板溫度模擬分析，主要目的是為
使錫爐條件設定作業能更有效率，根據檢測結果顯示，可縮短錫爐的條件設定時間。...
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