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日期:2024-04-20
碳化矽/SiC 除了Al2O3基板外,目前用於氮化鎵生長的基板就是SiC,它在市場上的佔有率位居第二,它有許多突出的優點,如化學穩定性好、導電性能好、導熱性能好、不吸收可見光等,但不足方面也很突出,如價格太高、晶體質量難以達到Al2O3和Si ......
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日期:2024-04-18
采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術,開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭,以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統;持續改善計畫;長期內部訓練;稽核與檢定 ......
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日期:2024-04-22
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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日期:2024-04-25
LED基板市場即將風雲變色。東芝與普瑞光電(Bridgelux)合作的矽基板LED晶片,預計將於10月量產;一旦產品順利推出,勢將以更高的性價比優勢,壓縮現今LED市場主流的藍寶石基板生存空間,並促使相關供應商掀起更激烈的價格...
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日期:2024-04-20
Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術首選。台日韓面板廠在Oxide TFT技術的研發腳步愈來愈快,不僅已突破材料與薄膜製程等技術瓶頸,更成功展示Oxide TFT顯示器原型,為該技術商品化增添強勁動能,並有助其成為新一代...
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日期:2024-04-22
於陶瓷/矽基板 上利用薄膜製程的真空鍍膜、電鍍/化學鍍沉積、與黃光微影等技術,將其表面作金屬化加工製作成線路。陶瓷/矽基板本身即具有尺寸小,厚度薄、壽命長、可抗腐蝕、耐高溫、物理特性穩定等特色,結合了薄膜製程使產品線路附著性佳 ......
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日期:2024-04-25
DIGITIMES Research 指出,台積固態照明機台數僅 5 台,對晶電產能增加幅度有限,然因前者設備尚包括中段封裝部分,且技術涵蓋上游的矽基板 LED 磊晶製程及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding Compound)等,對於採藍寶石基板製作 ......
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日期:2024-04-18
另一方面,近年來,通態電阻低並且散熱性好的碳化矽零組件,發展迅速。碳化矽的寬能帶隙為矽的2.8倍,達到3.09電子伏特。其絕緣強度為矽的5.3倍,高達3.2MV/cm,其導熱率是矽的3.3倍,為49w/cm.k,因此其被視為下一世代半導體功率元件的主要材料。...