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  Oasistek 李洲科技
  
  LED產品應用 LED製程介紹研發設計能力製造中心製程技術國際品質保證生產環境與實驗設備人資中心 ... 、打線、樹脂封膠、烘烤、切割、測試、包裝等製作流程，將晶粒封裝成各類型（如：Lamp, SMD, Display等）的LED元件。 Ref. Wikipedia 晶粒（Die ...
  
  2025-05-10
  
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  旭磊科技晶片研磨切割
  
  ．公司沿革「旭磊科技」成立於民國86年，資本額為300萬元。民國89年6月改組為「股份有限公司」，完成第一次增資，總資本額為1500萬元；並更改營業型態及營業項目，延攬半導體切割專業人才，以半導體晶圓切割、晶圓研磨為主要生產項目。
  
  2025-05-07
  
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