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日期:2025-05-18
聯電目前全球員工約有13,000 名,在台灣、日本、新加坡、歐洲、美洲各地設有行銷及客戶 ... 相關責任較輕的事務.統計彙整製程及設備相關生產指標負責機台簡易異常排除及調機協助工程師進行產品及製程異常時的處置協助建立機台端 Recipe 及 RCMS協助 ......
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日期:2025-05-25
日月光半導體製造股份有限公司,半導體製造業,本公司於民國73年3月23日成立,本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神,並配合政府發展高科技政策,以現金及專門技術作價集資所創建,所營事業為各型積體電路之製造、組合 ......
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日期:2025-05-22
4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一, 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種, 分別說明如下:...
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日期:2025-05-23
課程 活動服務 諮詢窗口 預約參觀 會員註冊 會員登入/登出 資料更新 變更密碼 ... 103 年度塑膠中心 人才培訓總表 歡迎自行下載 繼續閱讀 品保與研發實驗室建置 ......
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日期:2025-05-23
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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日期:2025-05-22
目前分類:半導體製程技術 (258) 瀏覽方式: 標題列表 簡短摘要 Jan 01 Wed 2014 13:29 2014/01/01 Chipmakers Push Memory Into the Third Dimension Illustration: James Provost (繼續閱讀 ......
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日期:2025-05-24
序 文章標題 職務類別 職稱 工作內容及甘苦談 1 人生的第一次 化工實驗 工程師 其實來到這間公司工作,是我人生的第一份正式工作,在工作一段時間後發現其實,踏入社... 2 表面處理技術 化工實驗 研發替代役...
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日期:2025-05-18
來源:璦司柏電子研發處協理 余河潔,行銷處銷售工程師 王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片,再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。目前,LED封裝方法大致可區分為透鏡 ......