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![焊接 - 維基百科，自由的百科全書]()
zh.wikipedia.org例如，電阻點焊、雷射焊和電子束焊時常常採用搭接接頭。然而，一些焊接工藝，如手工電弧焊，幾乎可以採用任何接頭類型。值得一提的是，有些焊接工藝允許進行多次焊接：在一次焊接的焊縫冷卻之後，在其基礎上再焊一次。瀏覽：1064 -
![陶瓷基板 (Ceramic PCB, Ceramic Substrate)]()
www.kson.com.tw說明： 陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。瀏覽：1027
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日期：2024-04-23
成大太陽能,太陽能補助款,太陽能申請,太陽能熱水器,太陽能檢測,太陽能 ... 太陽能熱水器的作用原理是將來自太陽的輻射能量吸收下來並用以加熱水溫。以下以平板式太陽能熱水器為例，說明其熱吸收及傳導的原理。...
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日期：2024-04-18
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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日期：2024-04-20
3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述，另一項與散熱息息相關的則是基板材質，LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主，而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料，是目前運用在元件上的主要材料，然而厚膜技術 ......
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日期：2024-04-21
6 3.4 熱阻抗靹 θ=[T A −TD]×A/Q θ為熱阻抗靹，( -m2)/W 。 3.5 熱傳導係數 θ d K =T K為 熱傳導係數，W/(m- )； dT 為試片厚度。 肆肆肆. 討論 熱介面材頔的 K 靹會隨著量測溫度上升及......
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日期：2024-04-22
也稱做：導熱性、導熱度、熱導率、熱傳係數、傳熱性、傳熱度、導熱係數、熱傳導係數 、熱傳導度。 熱導率公式(thermal conductivity) k = (Q/t) *L/(A*T) k：熱導率、Q： ......
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日期：2024-04-21
應用於隔熱技術的基本材料，其主要是降低在高溫下之熱傳導效果，. 盡可能的 ...
保溫材料之熱傳導係數愈小，保. 溫效果愈 ... 率高，孔隙中氣體（空氣）對熱傳. 係數的
......
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日期：2024-04-23
加的壓力大小；本文針對軟性的熱介面材料的熱傳導係數量測方法進行研究，為於.
避免其厚度的改變，本研究設計一絕熱襯 ......
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日期：2024-04-21
聯東金屬販售材料熱傳導係數表. 作者: stephen 日期: 2009-04-10 09:13. 字體大小: 小 中 大. 導熱係數越大導熱量越大 Thermal Conductivity -符號λ or k - 單位W/m。...
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