search:銅線製程相關網頁資料

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        爭力上,銅線 製程已是勢在必行,且是降低成本 最好的方法。在過去常用的金線雖導電性佳、延 展性好,不過價格偏高。以目前的銅製程來說,銅線具有便宜且硬度高及新生成之成長速率慢等 ...
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        銅線製程 介紹 原料 裸銅線 8.0mm 大拉 8.0à2.6mm 燒炖 中拉 及 細伸 2.6mm~0.05mm 鍍錫(視產品需求) 絞線(視產品需求) 成品:裸銅線.鍍錫銅線.絞線 健華國際企業股份有限公司 22147台北縣汐止市新台五路一段75號2樓之2 ...
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    日期:2024-03-25
    【課程名稱】 IC封裝 – 銅線製程 vs 金線製程 (全選) 感謝大家熱情參與,本課程已額滿,歡迎參加3/6開班之 99S050 【課程代碼】 98S282-1 【上課時間】 2010/01/16(六),09:00AM~16:00PM,共 6小時 【課程特色】...
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    日期:2024-03-23
    系統識別號 U0026-2607201112202900 論文名稱(中文) 抗氧化金屬鈀層於銅線製程界面反應之影響 論文名稱(英文) The Influence of Oxidation-Resistant Palladium on the Interfacial Reactions of Copper Wire Bonding 校院名稱 成功大學 系所名稱(中)...
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    日期:2024-03-23
    延展性佳等物理特性優勢,但居高不下的價格使業者紛紛考慮將打線製程自金線轉為銅線,銅線製程 時代即將快速來臨。 在臺灣,日月光(ASE Kaohsiung)是導入銅打線封裝製程腳步最快的封測廠,在2、3年前就已跨入此一領域,且銅製程認證 ......
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    日期:2024-03-24
    IC封測大廠矽品(2325)、日月光(2311)法說會相繼落幕,關於銅線製程的話題,兩家業者煙硝味十足,在座法人提問更是針鋒相對。可以確定的是,日月光已經先馳得點,加上近期新產品aQFN的大放異彩,更是贏得法人圈目光,矽品...
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    日期:2024-03-27
    一、金價高漲,封裝產業開始大量導入銅線封裝 半導體封裝在打線接合(Wire-Bonding,WB)製程的使用線材,多年來一直以金線為主,使用比重超過90%。然而近年來金價呈現大幅上漲,2007年1月每盎司約為650美元,至2009年9月突破千元大關,於2010年11月來到 ......
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    日期:2024-03-28
    【課程名稱】 【論壇一】 銅線製程 vs 金線製程 (全選) 【課程代碼】 99S050 【上課時間】 2010/03/06(六),09:00AM~17:00PM,共 7小時 【課程特色】 由於金價急速攀升,IC封裝銅線製程時代即將快速來臨。本課程特別從 Wire-bonding 的角度來看IC ......
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    日期:2024-03-24
    根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)幫世界黃金協會所做的一項調查顯示,儘管金線具有穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性優勢,然隨著金價一路走高,在成本的考量下,有85%的受訪公司考慮導入並量產銅線製程。 SEMI...
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    日期:2024-03-23
    本計畫所涵蓋範圍有 (一) 銅線銲線製程所需之銅線與鋁墊之材料參數、機械性質 (二) 銅線與鋁墊的微摩潤之摩擦係數 (三) 奈米級量測模式(nanometer scale test) (四) 晶圓微結構動態應力分析 英文摘要: Wire bonding process is the most popular ......