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2010年LED散熱基板的趨勢 - LEDinside
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日期：2024-04-18
4、LED陶瓷散熱基板 介紹 如何降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇LED發光效率最主要的課題之一，若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，分別說明如下 ......
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璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...
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日期：2024-04-17
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...
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日期：2024-04-21
3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述，另一項與散熱息息相關的則是基板材質，LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主，而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料，是目前運用在元件上的主要材料，然而厚膜技術 ......
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大毅科技
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日期：2024-04-22
RMH產品變更通知:20140715 + 產 品 通 知 即日起，將RMH系列的Marking顏色由白色轉換至粉紅色，以利製程上的管制，特此通知。… 詳細閱讀 RBL產品變更通知:20140701 + 產 品 通 知 2014年7月1日起，茲因低阻合金膜RBL06系列產品，將尺寸規格切換為如下所 ......
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璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...
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日期：2024-04-18
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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陶瓷散熱基板/台灣薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組設計開發能力的專業廠商-光頡科技股份有限公司
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日期：2024-04-21
光頡科技為陶瓷散熱基板,台灣薄膜,厚膜的製程技術,高頻被動元件及模組設計開發能力的專業廠商。生產各種電阻、電容、電感等產品，並以領先的薄膜技術開發高散熱之金屬化陶瓷 ......
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九豪精密陶瓷股份有限公司＜九豪精密陶瓷股份有限公司成立於西元1991年，爲國內唯一晶片式氧化鋁精密陶瓷基
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日期：2024-04-20
晶片電阻基板、晶片排阻基板、排列電阻基板、多孔質基板、氧化鋯基板、微波基板、高介電常數基板、抛光研磨基板、印刷基板、薄膜基板、高頻通訊用基板、積層共燒陶瓷基板、LED陶瓷構裝基板、生胚胚帶代工。...
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陶瓷導線架 — 陶瓷散熱基板的改良 - LEDinside
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日期：2024-04-17
（文 / 陽昇應用材料(股)有限公司 莊弘毅博士） 在LED的封裝領域，陶瓷散熱基板是個奇怪的名詞，因為陶瓷基板所發揮的功用並不是散熱，它只是當作晶片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱並不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。...
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