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日期:2024-06-10
陶瓷基板 可靈活應對金屬模具加工和激光加工等的各種外形尺寸。 銅電路表面可對應無電鍍、鎳電鍍(Ni)、鎳金電鍍加工(Ni+Au)等 ... 特性值 陶瓷 最大外形尺寸 138×190 mm ± 2% (其他尺寸根據需要) 陶瓷厚度 0.25、0.38、0.50、0.63、0.76、1.00 mm ......
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日期:2024-06-12
LED陶瓷基板 特性 •具有高熱穩定及抗腐蝕優勢,提升產品信賴性 •具有高絕緣耐壓特性 ... 特性 •基板反射率達97% 以上 •具有高絕緣耐壓特性 •具有高熱穩定及抗腐蝕優勢,提升產品信賴性 ......
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日期:2024-06-08
3、陶瓷散熱基板特性 在瞭解陶瓷散熱基板的製造方法後,接下來將近一步的探討各個散熱基板的特性具有哪些差異,而各項特性又分別代表了什麼樣的意義,為何會影響了散熱 基板在應用時必須作為考量的重點。...
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日期:2024-06-15
陶瓷基板:Al203跟AlN本身具有與金屬絕緣之特性,所以不需要在基板上加各絕緣層讓它的導熱效果降低,一般 ......
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日期:2024-06-09
2012年5月14日 - 由於直接敷銅陶瓷基板的特性,就使其具有PCB基板不可替代特點。DBC的熱膨脹係數 ......
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日期:2024-06-09
2011年5月19日 - 陶瓷散熱基板特性 表一為各基板散熱特性及製程條件之比較與分析,熱傳導率代表基板 ......
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日期:2024-06-10
特性: •薄膜DBC製程品質/生產穩定: •優異之機械強度: •抗紫外線抗黃化: •高電氣絕緣特性: •散熱性佳、耐 ......
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日期:2024-06-08
然而,隨著LED功率的提升,LED基板的散熱能力,便成為其重要的材料特性之一,為此,陶瓷基板逐漸成為 ......