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        全球領先的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT- LCD) 設計、研發及製造公司 ... 背景介紹 矽是地球上含量第二多的元素,且矽的能隙最適合吸收太陽能光主要的光譜分佈,早在西元1954年, 美國貝爾實驗室(Bell Lab)發表第一個應用P/N接面照光產生電流的太陽能電池開始 ...
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    日期:2024-04-18
    先鋒科技專業光電量測儀器代理,產品有光譜儀,雷射加工,太陽光模擬器,太陽能電池檢測,光譜式橢圓偏光儀,科研等級CCD,近場光學顯微鏡,光纖雷射,螢光光譜儀,拉曼光譜儀,NIR近紅外光譜儀,特殊雷射氣體,CCD,輝度/色度計,光譜式LED參數量測儀,LED light bar檢測 ......
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    日期:2024-04-21
    您好,想請問一下,關於鍍完鋅之後的鐵件,整個都生白銹,請問這是正常現象嗎?是否有可防止的方法,還是說在熱浸鍍鋅前有什麼方法可以讓白銹不那麼多?鍍鋅廠那邊是不是在 ......
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    日期:2024-04-21
    TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ......
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    日期:2024-04-21
    最近我們公司的SMT代工廠及電路板的生產廠商一直在吵 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 板子的鍍金厚度規格,原因是工廠最近生產了一批ENIG的板子,經過SMT後作整機組裝時發現有零件掉落的問題,一開始SMT工廠強烈認定是黑墊(Black pad)所造成 ......
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    日期:2024-04-24
    (下面的內容是個人參考及收集網路上的資料並加入自己的意見整理而成,內容可能不是百分百正確,請參考就好) PCB的電流負載能力原則上取決於佈線(trace)的銅泊斷面的截面積與溫升,但截面積又與線路的寬度及厚度正相關,只是電流負載能力是否跟 ......
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    日期:2024-04-20
    “噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式,它具有良好的可焊接性,可用於大部分電子產品,噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲存時間、適合目視 ......
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    日期:2024-04-21
    2011年9月28日 - 详细介绍了电镀流程和单位换算关系,望各位朋友参考学习 ... 及工藝流程; 四、電鍍厚度單位的區分; 五、底材及常用電鍍規格; 六、電鍍的檢驗。 .... foot=12 inch =1000 mm 1 inch=1000 mil 1 mil =1000 u” 1 inch=25.4 mm H oz =18 ......
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    日期:2024-04-18
    此電鍍方式可供電鍍之材積為小於30X30X80cm內之零件如電子、機械零件、散熱片、玩具槍、電腦插片、潛水 ... 電鍍厚度單位換算表 1μ (micron inch) = 0.0254μm...