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www.moneydj.com請參考飛信半導體股份有限公司公司成立於中華民國八十七年五月，仁寶電腦工業 股份有限公司為公司最大股東，智慧卡模組為其投入之第一個產品。目前之產品為1 ...瀏覽：524 -
![頎邦科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞104人力銀行]()
www.104.com.tw頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片 ... 院 衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案， ...瀏覽：1280
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日期：2025-06-06
飛信半導體股份有限公司測試部徵才條件： 1.大學(含)以上，資訊相關系所畢業。 2.具
VBA. VB. SQL程式開發能力。 3.熟JAVA或.NET優先錄取。 薪資：面議。 意者請備 ......
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日期：2025-06-13
公司名稱, 飛信半導體股份有限公司. 網址, http://www.ist.com.tw. 產業類別, 光電
半導體. 公司性質, 生產/ 製造商. 員工數, 1700 人, 資本額, NT$ 2147483647....
![飛信半導體股份有限公司- 台灣產業網/ 汽車電子[Taiwan Industry]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_11.jpeg)
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日期：2025-06-13
飛信半導體股份有限公司 ... 搜尋公司產品: 討論區. 產品討論區; 公司討論區. 產品
討論區 本區列出最新被討論之產品，如要針對產品發起討論請從產品介紹頁來發表
新 ......
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日期：2025-06-10
飛信半導體股份有限公司-營業項目:智慧卡模組,液晶面板驅動IC封裝測試,金凸塊(
Gold Bumping),晶圓測試(Waf - 高雄廠商....
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日期：2025-06-11
發佈日期, 2010/01/25. 新聞內容, 為經由同業間之整合以降低成本、穩定經營，進而
提升競爭力及擴大營運規模，本公司與飛信半導體股份有限公司進行合併，雙方議定
......
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日期：2025-06-12
飛信半導體股份有限公司-營業項目:智慧卡模組,液晶面板驅動IC封裝測試,金凸塊(
Gold Bumping),晶圓測試(Waf - 高雄廠商....
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日期：2025-06-12
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日期：2025-06-10
飛信半導體股份有限公司新竹科學園區分公司. [ 修改資料 ]. 共有1200人使用旅遊或
小管家 進行旅程與邀約規劃，登入可看你的朋友有誰去過. 0.00 詳細資料. 0 推薦....
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