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![DRAM記憶體IC新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網]()
www.moneydj.comDRAM記憶體IC新聞，MoneyDJ理財網給您最專業最即時DRAM記憶體IC財經資訊。為您掌握最豐富的DRAM記憶體IC新聞，MoneyDJ理財網。 ... 精實新聞 2014-01-24 15:20:46 記者 萬惠雯 報導記憶體廠商華邦電(2344)於今(24)日召開法說會。華邦電總經理詹東義(見 ...瀏覽：1053 -
![3D IC 封測廠展現願景- Yahoo奇摩新聞]()
tw.news.yahoo.com2013年9月7日 ... 閱讀Yahoo奇摩新聞上的「3D IC 封測廠展現願景」。 ... 〔自由時報記者洪友芳／新竹 報導〕晶圓代工大廠聯電小股東昨表示，她於15年前，同時投資買台積電與聯電的 股票，但15年後，台積電讓 ...瀏覽：659
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日期：2024-04-16
力成看好下半年記憶體市況 2014/07/22 16:10 中央社 （中央社記者鍾榮峰台北2014年7月22日電）記憶體封測廠力成 (6239) 董事長蔡篤恭表示，下半年DRAM和快閃記憶體市況可續強， 邏輯IC 要觀察9月以後，預期今年力成整體業績表現，可回到2011年...
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日期：2024-04-23
圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。...
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日期：2024-04-20
專業IC 封裝模具設計之CAE 工程分析應用 許嘉翔 蔡銘宏 盧光義 (David Hsu, Vito Tsai, Kenny Lu) 科盛科技股份有限公司 (CoreTech System Co., Ltd.,) 蘇敬科 (Francis Su) 宜凱得科技精創股份有限公司 (E-CAD TECHNOLOGIES INC.) 摘要...
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日期：2024-04-21
台積電力拱低成本InFO封裝 重量級客戶率先導入 新聞來源: 電子時報 (2014.4.22) 晶圓代工龍頭廠台積電近期於法說會中透露已延伸於高階封測的布局，有意力拱InFO(Integrated Fan-out)作為次世代大宗量產產品的主流封測技術，此舉在封測產業投下震撼彈。...
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日期：2024-04-18
一、IC產業簡介 半導體產業結構 IC產業是半導體產業的其中一塊，而半導體產品也包括了LED。 故報告將LED與IC產業皆列為討論範圍，大致產業結構如下圖所示： IC產業的定義 半導體設備業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。...
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日期：2024-04-18
2013年是LED產業技術大躍進的一年，隨著LED價格降低，各LED大廠均積極著眼於封裝製程與材料進行降低成本的技術開發，今年最令人驚嘆無疑是「無封裝技術」的重大突破。聯京光電採用更先進的晶圓級封裝技術Chip Scale Package(CSP)，於2013年推出最新的 ......
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日期：2024-04-17
何玫玲分析並解釋說，買氣旺盛，應是國內龍頭廠商台積電(2330)、聯電(2303)等，近年大力扶持國內供應商的效應顯現。國內供應商搭著龍頭巨人的列車，因而提高能見度，吸引國際級一線大廠至攤位探詢或另闢會議室洽談。...
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日期：2024-04-17
由智慧型手機內部關鍵晶片的概況可知，手機晶片中重要性的配比，對於OEM廠商來講，較為關鍵及成本越高的晶片，需投入研發資源和先進技術的開發將相對地多，以先進封測技術3D IC 來說，耐人尋味之處也在此，尤其是應用處理器晶片和 基頻晶片封裝 ......
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