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![球格陣列構裝(BGA) 製程與可靠度分析]()
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![檢視/開啟 - 國立高雄大學]()
ir.nuk.edu.tw8080BGA(球柵陣列)電子構裝中基板裸露金區對膠體脫層影響. 之研究. The Study Of .... 第三章BGA 封裝製程與可靠度測試流程簡介. .... 表4-2 BGA 基板製程差異比較表.瀏覽：537
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