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![球格陣列構裝(BGA) 製程與可靠度分析]()
lib.dlit.edu.tw製程步驟：首先在BGA的BT基板的銲墊(Pad)處塗上些許助銲劑(flux) ，其主要功能 是排除銲錫及銲墊上的表面氧化層與污染物，以增加銲錫與銲墊的潤溼性質。然後分別 植上直徑0.4mm之Sn-58Bi、Sn-51In或Sn-37Pb銲錫球 ...瀏覽：1136 -
![檢視/開啟 - 國立高雄大學]()
ir.nuk.edu.tw8080BGA(球柵陣列)電子構裝中基板裸露金區對膠體脫層影響. 之研究. The Study Of .... 第三章BGA 封裝製程與可靠度測試流程簡介. .... 表4-2 BGA 基板製程差異比較表.瀏覽：1375
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然而球格陣列構裝(BGA)在應用上常因熱應力造成銲錫接點損害，. 而此傷害基本 .... 製程步驟：首先在BGA的BT基板的銲墊(Pad)處塗上些許助銲劑(flux)，其主要功能....
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