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  2024-04-21
  
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  積體電路封裝製程簡介
  
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bm.nsysu.edu.tw

日期：2024-04-19

半導體製程簡介 Author KOO Created Date 1/13/2005 9:15:14 AM ......

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高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ...

日期：2024-04-20

高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ......

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工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項I

日期：2024-04-19

2008年8月14日 - COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了，而較進階 ......

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ktmatu - All-In-One Page CEDICT Chinese-English Dictionary in traditional Chinese

日期：2024-04-24

All-In-One Page CEDICT Chinese to English dictionary in traditional Chinese contains 27085 entries, and can be easily viewed and searched both online and offline without external programs. Home | Site Map | Site Search Home > Chinese > Chinese Dictionary ...

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COB(Chip On Board)的製程簡單介紹 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

日期：2024-04-22

COB的製造流程圖 (Process flow chart) 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；製程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機 ......

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製程能力改善步驟流程圖 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

日期：2024-04-22

個人覺得這份製程能力改善步驟的流程圖整理得還不錯，所以就把它整理了一下放上來與大家分享。請計注意執行統計製程以前必須先要把製程條件數字化，也就是要想辦法把製程內會影響到品質的因素變成可以計數或計量的條件。...

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TABLE OF CONTENTS - OGCIO : 政府資訊科技總監辦公室

日期：2024-04-24

AN ENGLISH-CHINESE GLOSSARY OF IT TERMS JULY 2013 英漢資訊科技辭彙二0一三年七月 Commission on Innovation and Technology (CIT) 創新科技委員會 common gateway interface (CGI) 共用網間連接界面 common SMS gateway 共用短訊服務 ......

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