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        Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進 封裝技術,在 封裝 ...
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        覆晶技術(英语: Flip-Chip),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於基板( ...
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    2013-10-22 隆達發表200 lm/W高效率360度發光LED燈管 隆達電子(Lextar)發表效率高達每瓦200流明 (lm/W)的360度全 ......