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日期:2024-03-22
圖4.4a Flip Chip覆晶的實物圖 圖4.4b Flip Chip BGA的封裝結構圖 甚麼是 Flip Chip覆晶 Flip Chip ......
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日期:2024-03-27
過去封裝主要以導線架封裝(lead-frame based)為主,但隨著晶片要求的傳輸速度加快、尺寸要求輕薄短小、晶片接腳數愈來愈多,基板封裝(substrate ......
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日期:2024-03-22
提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線),讓微細的IC電路彼此做連結.
Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ......
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日期:2024-03-27
覆晶技術(英語: Flip- Chip),也稱「倒晶 封裝」或「倒晶 封裝法」,是晶片 封裝技術的一種。此一 封裝技術主 ......
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日期:2024-03-25
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日期:2024-03-25
錫鉛凸塊(solder bumps)在先進IC 封裝技術的的領域中,有被應用愈來愈多的趨勢。頎邦目前提供不同的凸塊技術支 ......
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日期:2024-03-23
2013-10-22 隆達發表200 lm/W高效率360度發光LED燈管 隆達電子(Lextar)發表效率高達每瓦200流明 (lm/W)的360度全 ......