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日期:2024-04-26
... 短、小、多功能性及平板電腦加持,未來四年全球任意層高密度連接板產能需要四倍,傳統高密度連接製程已無法滿足,並走向更高階的任意層HDI。 ... 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association 服務時間:週一~週六8:30 - 17:30 TEL : 886-3-3815659 FAX : 886-3-3815150...
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日期:2024-04-21
美國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究 ... 摩根大通證券分析,當前的智慧型手機的基板多采用HDI二階或三階製程,HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低;然而,iPhone 4G為了增加 ......
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日期:2024-04-20
不過,雖然聽起來好像 HDI 板有點高不可攀,但是根據美國電路板協會的定義對 HDI 板的區分,卻是以加工鑽孔的尺寸有關,比如說:孔徑 ... 這種高階 HDI 製程與一般 HDI 版的製程差別在於,一般 HDI 是由鑽孔製程中是直接貫穿 PCB 層與層之間的板層,而 Any-layer HDI 以雷射 ......
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日期:2024-04-24
2010年10月20日 - 張琳一/高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司,一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ......
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日期:2024-04-26
任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於,一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層,而Any-layer HDI以雷射鑽孔 ......
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日期:2024-04-20
而HDI通常採用雷射鑽孔機,以光學雷射燒出孔洞就可以避面前述的問題。而HDI板使用增層法(Build Up)製造,當增層的次數愈多,相對所需技術能力愈高,一般HDI板 ......
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日期:2024-04-23
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日期:2024-04-19
印刷電路板製作流程Multi-Layer PCB Process Flow. 鑽孔Drilling Process ... 【製程
說明】:主要目的是為了將大張的電路板基材裁切成一般電路板製造操作的. 尺寸....