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![Sogi.com.tw手機王@HUAWEI MediaPad X1 7.0影音介紹 - YouTube]()
www.youtube.comHUAWEI MediaPad X1 7.0，外觀以鋁合金材質打造，機身厚度為 7.18mm，主打比 Apple iPad mini Retina 更加輕薄，甚至俱備通話功能。HUAWEI MediaPad X1 7.0 配備 7 吋 1,920 x 1,200pixels 解析度 LTPS 螢幕、海思 HiSilicon Kirin 910, 1.6GHz 四核處理器與 2GB RAM / 16GB ROM，並配置 ...瀏覽：919 -
![雙卡中港 4G＋4100mAh 大電池！華為 Ascend Mate 7 開箱！ - 手機新聞 - 華為 討論區 - ePrice.HK]()
www.eprice.com.hk上星期版主同大家講過支援中港4GLTE的雙卡版LGG3減價，發現都幾多網友留意呢部手機。的確，而家係規格去到一個樽頸既位置，可能網友買手機既時侯除左睇重屏幕、處理器、RAM之外都會重視支援到幾多頻段。今日版主就玩到一部「偽HTCOneMax」，雖然 ...瀏覽：358
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2014年5月30日 - 雖然HUAWEI Ascend P7 僅採用代號hi6620 的HiSilicon K910 四核心處理器，但這不 ......
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2014年8月15日 - ... 配備五吋螢幕、Hisilicon Kirin 910 1.6 GHz 四核心處理器、2 GB RAM、16 GB ROM， ......
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2014年5月30日 - HUAWEI 新機H60-L02 將採用HiSilicon 八核心處理器，相關數據已經在AnTuTu 曝光。 雖然HUAWEI Ascend P7 僅採用代號hi6620 的HiSilicon K910 四核心處理 器，但這不 ......
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2014年6月24日 - 榮耀6 採用的是Hisilicon Kirin 920, 1.3GHz 八核心處理器，為Cortex A15 架構四核 晶片與A7 架構四核晶片組成；支援五模全頻段LTE Cat 6 300M Modem，以及SGTLE ......
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內置HiSilicon K3V2, 1.2GHz 四核心處理器◎ 華為HUAWEI Emotion UI 1.5 操作介面◎ 7 吋IPS 觸控 ......
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... 度的Xi 最大下行速度112.5Mbps，採用了華為獨自開發的高性能、低電耗HiSilicon K3V2 四核心處理器和....
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日期：2024-05-20
海思半導體（英語：Hisilicon），中國晶片設計公司，屬於華為集團，於2004年4月建立，總部位於中國廣東 ... 型號, 半導體技術, CPU指令系統, CPU, CPU緩存, GPU, 內存技術, 可用性, 利用設備....
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