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      2010年底至2011年初,北美、日本等電信業者將陸續啟動長程演進計畫(LTE)商用服務,同時中國大陸、波蘭等電信業者亦將展開LTE試運行,可望帶動終端裝置需求,然高速封包存取(HSPA)和LTE整合晶片方案將提高生產成本與技術門檻
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