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www.ceramicpcb.com陶瓷金屬化電路板設計加工 ： 陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。 陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術： 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工瀏覽：691
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日期：2024-04-20
帝亮電子 PCB樣品印刷電路板 廠於2000年成立在桃園蘆竹鄉，累積十餘年專業製造技術。成立初期帝亮電子在印刷電路板技術上設定為一般玻纖板(FR4)乃至高溫板(FR5)的樣品製造，至今無論是4mil線路還是鋁基板材質亦或是BGA電鍍回填孔，皆有長足的發展。...
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日期：2024-04-23
鋁基板加工及銅基板加工時，普遍遇到的問題就是：鋁基板切削成型的 製程困難，目前解決方法有使用沖床成型（Punch）、CNC切削成型（ Routing），亦有使用先沖後撈等方法克服。 鋁基板鑽石銑刀，主要適用於CNC切削成型及先沖後撈，目前已測試過...
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日期：2024-04-23
4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：...
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日期：2024-04-26
有鑑於此，現今LED封裝散熱基板多採用成本具競爭力的陶瓷材質，並且利用陶瓷基板 ... LED散熱基板材料 廠商 投稿 相關文章 安森美半導體推出AC-DC LED驅動器方案 安森美半導體AC-DC LED通用照明方案 ......
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日期：2024-04-19
1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來
最受矚目的產業之一。發展至今，LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ......
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日期：2024-04-26
高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶
粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而
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日期：2024-04-19
為確保LED 的散熱穩定與LED 晶粒的發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率
LED 散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層
......
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日期：2024-04-23
然而，隨著LED 功率的提升，LED 基板的散熱能力，便成為其重要的材料特性之一，
為此，陶瓷基板逐漸成為高效能LED 的主要散熱基板材料(如表一所示)，並逐漸被 ......
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