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日期：2025-04-24
前兩個部分分別使用矽膠樹脂與YAG:Ce3+螢光粉粉體塗佈於晶粒上方的封裝方式；第三部分則使用新穎材料應用於LED的固晶用途上。第一部份：使用模具將矽膠 ......
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