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鋁基板(NRK鋁基板、DENKA鋁基板)特點 1.可採用表面黏裝技術（SMT: Surface Mount Technology ）。 2.對於熱擴散問題可於LED燈板設計製造中做有效改善。 3.可以將LED燈板產品運行溫度較快降低，提升LED燈板產品運作效能與延長LED燈板產品使用壽命 ......
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日期：2024-05-14
4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：...
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日期：2024-05-12
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日期：2024-05-12
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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日期：2024-05-12
LED 散熱基板 首頁 > 產業應用 > LED 散熱基板 鋁合金經微弧氧化處理後，表面會生成一多孔狀的陶瓷層。除了陶瓷本身具有極好的熱導係數外，多孔狀表面所造成的數倍表面積更可有效的將熱抑散，達到良好的降溫效率。...
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日期：2024-05-11
有鑑於此，現今LED封裝散熱基板多採用成本具競爭力的陶瓷材質，並且利用陶瓷基板 ... LED散熱基板材料 廠商 投稿 相關文章 安森美半導體推出AC-DC LED驅動器方案 安森美半導體AC-DC LED通用照明方案 ......
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日期：2024-05-11
1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來
最受矚目的產業之一。發展至今，LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ......
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日期：2024-05-11
高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶
粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而
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