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![PCB 制造流程及說明]()
www.biingchern.com.tw剝膜在pcb製程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻後之D/F剝除，二是外層線路蝕刻 前D/F剝除(若外層製作為負片製程)D/F的剝除是一單純簡易 的製程，一般皆使用連線水平設備， 其使用之化學藥液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。瀏覽：363 -
![PCB電路板板材的分類與參數詳解]()
pcbcj.com什麼是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB的優點 高 Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態”轉變為 ...瀏覽：486
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