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bm.nsysu.edu.tw半導體製程簡介 Author KOO Created Date 1/13/2005 9:15:14 AM ...瀏覽：1397
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金屬中心中區技術能量簡介 報告人：崔海平 區域研發服務處 中華民國 九十五年 三 月 二十四 日 Page * Page * 中心沿革 高雄總部 區域服務處(台中) 區域服務處(台北 ......
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日期：2024-04-20
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日期：2024-04-21
隨著半導體及平面顯示器製造業之相關製程不斷更新，應用在製程中的蝕刻劑、清洗
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(1)常見PCB進料尺寸有三種: 36*48inch/40*48inch/42*48ich. (2)量產生產時 ... 為
裁切尺寸. (3)樣品生產時裁切需符合各製程之最小尺寸要求,以快速生產為主要考量
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日期：2024-04-18
工作條件 接受身份： 上班族、應屆畢業生 工作經歷： 不拘 學歷要求： 大學、碩士 科系要求： 化學工程相關、材料工程相關、機械工程相關 語文條件： 不拘 擅長工具： Windows 2000 、Windows 98 、Outlook 、PowerPoint...
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日期：2024-04-17
熊大: 一般 HDI 的板廠大概都會 CO2 Laser 機 … 請他們把能量調低就可以了 大概是 Mask2.4+3mJ 2shot 用 1/3 或 1/2 疊孔 不過要疊成你圖片中的圓就有點難度 http://ppt.cc/d2kY 很容易變成 N邊形 要測試調整參數跟疊孔位置...
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日期：2024-04-20
南亞電路板股份有限公司(南電),研發工程師(桃園),化工化學工程師,材料研發人員,1. PCB 技術研發整合 2. 產品開發 3. 製程技術研發...
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