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日期:2025-04-24
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日期:2025-04-24
軟板PCB製程 能力 基板使用:Polyimide 最大工作面積: 10"×15.8"(250 mm × 400 mm) 線寬/線距:4 mil 面銅厚度:1/3 oz 層間對準度 ± 5 mil 孔徑: 最小鑽孔孔徑(機械鑽孔) 10 mil ......
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日期:2025-04-30
(1)軟板製造流程, P.S 反藍字為與單面板製程不同處. ... 使用電腦程式控制鑽孔位置 ,以利於鑽針鑽出貫穿各層的通孔,和後續製程所需之定位孔、零件孔…等。 黑孔...
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日期:2025-04-28
2013年2月1日 ... 經濟部工業局計畫共同進行軟板外觀允收準則的制定,希望能以公平客 ..... 定義:因 製程不慎在FPC空板表面上形成油污,造成FPC外觀不佳。...
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日期:2025-05-01
第一部”軟性電路板外觀品質允收準則規範”,希望提供給國內從事FPC 生產、 .... FPC 所使用之基板材料具有吸濕特性,如客戶製程中有高溫或需經SMT 製. 程,需 考量 ......
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日期:2025-04-26
硬板製程簡介-單. ... s-pcb. 頁-1 ... ◎PCBLayout單、 雙、 多層板◎電路板製作◎ 電路圖繪製◎1: 1光學底片製作◎Jobfile轉為Gerberfile服務◎軟板(FPC)設計◎ 樣品 ......
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日期:2025-04-27
本公司增設軟硬結合板製程,歡迎... 2011-04-12 ... 金手指懸空軟板 · PCB試算 ... 製程能力/PCB · 製程能力/軟硬複合板 · 流程介紹 · 產品資訊 · 客戶服務 ......